【儀器儀表商情網(wǎng) 科技前沿】兩岸的IC設(shè)計(jì)公司在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)晶片設(shè)計(jì)和其復(fù)雜度的進(jìn)展令全球半導(dǎo)體界矚目。于此同時(shí)，對領(lǐng)先EDA工具的需求也持續(xù)上升。

Cadence在今年上半年推出了Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，稱其為新一代的實(shí)體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠在先進(jìn)的16/14/10奈米FinFET制程以及其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的設(shè)計(jì)。

為什么Cadence要投資新的數(shù)位實(shí)現(xiàn)工具?

在過去的4~5年里，我們見證了產(chǎn)業(yè)中數(shù)位IC技術(shù)的巨大變化。關(guān)于周轉(zhuǎn)時(shí)間(turnaround time)、功耗、性能和面積最佳化都具有更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)使設(shè)計(jì)EDA工具變得越來越復(fù)雜。

我們收到一些客戶的回饋，他們很努力的在尋找解決方案以說明其設(shè)計(jì)新的晶片系統(tǒng)。Cadence已經(jīng)具有一些基礎(chǔ)架構(gòu)的工具，我們?nèi)绾尾拍苷嬲膭?chuàng)新并且把其發(fā)展到下一個(gè)解決客戶實(shí)際需求的工具?這對我們確實(shí)是個(gè)挑戰(zhàn)。

我們看到對資料中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、通訊設(shè)備、尤其是行動運(yùn)算領(lǐng)域的晶片需求在不斷增長。為了適應(yīng)上述市場的變化，我們把開發(fā)工具在應(yīng)用環(huán)境和技術(shù)上作了改進(jìn)，來解決諸如周轉(zhuǎn)時(shí)間、面積和功耗方面的挑戰(zhàn)。同樣的，晶片在制造環(huán)節(jié)的每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)變得越來越小也是一個(gè)挑戰(zhàn)，必須關(guān)注每一個(gè)不同制程節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。

這就是Cadence為什么要開發(fā)新的數(shù)位實(shí)現(xiàn)軟體工具的原因。因?yàn)樵谶@個(gè)過程中我們看到了市場在不斷擴(kuò)大，并且我們的解決方案可以真正的服務(wù)我們的客戶。Cadence傳統(tǒng)上有一系列很好的模擬設(shè)計(jì)工具，投資于數(shù)位實(shí)現(xiàn)技術(shù)使得我們得以強(qiáng)化這些模擬工具，并且提供一套完整的解決方案來因應(yīng)那些挑戰(zhàn)。

設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)引發(fā)對新工具的需求