采用FinFET設計的晶片規(guī)模會很大，Cadence將如何應付更大、更復雜的晶片設計?
幾年前，工程師在設計IC時會用2,000至3,000萬閘(gate)?，F(xiàn)在如果使用FinFET，尺寸會變得更小，速度變得更快，能夠放在一個晶片上的配置顯著增加?，F(xiàn)在，SoC設計已進入到1億至1.2億閘的時代。當采用FinFET制程時，設計規(guī)模將變得更大。
以前，一個分區(qū)模組(partition)的容量通常為0.7百萬到1百萬的閘。但是現(xiàn)在，在晶片整體具有1.2億閘的情況下，你需要上百個分區(qū)模組，而且管理也變得非常復雜。所以我們需要更大的容量，以及能夠承載更大容量的先進技術(shù)。
我們要做的就是設計一個能夠大規(guī)模平行運算的架構(gòu)使它能夠處理盡可能多的分區(qū)模組或閘，并且將它們聚集到至少一個分區(qū)模組里以同步運作。晶片變得越來越智慧并且需求量越來越大，我們有技能、技術(shù)和多種方式來處理容量很大的分區(qū)模組。
我們必須在核心演算法上做改變，因為這些FinFET晶片的特性跟以前大不相同，比如閘的結(jié)構(gòu)、密度等。為了運算功率或FinFET晶片的面積，以前的一些核心演算法也增加它的功能來支持平行運算。
