據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（簡稱：睿創(chuàng)微納）發(fā)布2024年年度報告，總結(jié)了過去一年的經(jīng)營狀況，具體如下：

睿創(chuàng)微納已形成紅外業(yè)務(wù)為主，微波、激光等多維感知領(lǐng)域逐步突破的新格局，有力支撐了公司持續(xù)快速發(fā)展。目前公司產(chǎn)品主要面向特種裝備及民用兩大市場。睿創(chuàng)微納致力于以技術(shù)進(jìn)步為客戶創(chuàng)造增量價值，持續(xù)拓展人類感知能力，讓人們從更多維度發(fā)現(xiàn)世界之美。

2024年，睿創(chuàng)微納繼續(xù)深耕紅外領(lǐng)域，堅持從紅外芯片、紅外探測器、熱成像機(jī)芯模組到紅外熱像儀整機(jī)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點(diǎn)依托公司在紅外探測器芯片及熱成像機(jī)芯模組與整機(jī)的核心技術(shù)和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的量產(chǎn)經(jīng)驗，致力于以紅外成像為代表的光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的建設(shè)和整合，以創(chuàng)新引領(lǐng)的持續(xù)技術(shù)進(jìn)步推動和引領(lǐng)紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展。

在微波領(lǐng)域，睿創(chuàng)微納建立了完整產(chǎn)業(yè)鏈，以T/R組件、相控陣子系統(tǒng)及雷達(dá)整機(jī)切入微波領(lǐng)域，同時在底層的微波半導(dǎo)體方面持續(xù)建設(shè)核心競爭力。基于上述布局思路，睿創(chuàng)微納于2018年開始涉足相控陣天線子系統(tǒng)及地面監(jiān)視雷達(dá)整機(jī)等微波業(yè)務(wù)；于2021年和2024年先后收購無錫華測合計71.87%的股權(quán)，布局T/R組件業(yè)務(wù)。上述兩步為公司在微波領(lǐng)域的業(yè)務(wù)打開了發(fā)展通道，獲得了寶貴的資質(zhì)，凝聚了技術(shù)團(tuán)隊，并為微波半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的展開和發(fā)展構(gòu)筑了牽引力和推動力；公司分別組建了MMIC技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊以及硅基毫米波芯片團(tuán)隊。2024年，繼續(xù)推進(jìn)從核心芯片到組件、子系統(tǒng)的全鏈條技術(shù)和產(chǎn)品研制，各環(huán)節(jié)均取得顯著進(jìn)展，各業(yè)務(wù)模塊協(xié)同效應(yīng)逐步加強(qiáng)。

2024年，面對外部壓力加大、內(nèi)部困難增多的復(fù)雜嚴(yán)峻形勢，我國經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體平穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)。當(dāng)前外部環(huán)境變化帶來的不利影響增多，睿創(chuàng)微納積極克服不利影響，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)和市場開拓。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入431,569.58萬元，較上年同期增長21.28%；實現(xiàn)營業(yè)利潤44,210.18萬元，較上年同期增加7.48%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤56,896.06萬元，較上年同期增加14.76%。

1、研發(fā)情況

（1）研發(fā)投入

2024年，睿創(chuàng)微納繼續(xù)充分發(fā)揮技術(shù)委員會的研發(fā)戰(zhàn)略決策作用和研發(fā)市場跨部門聯(lián)動機(jī)制，以市場方向和客戶需求為導(dǎo)向，不斷對產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)完善和革新，以提高產(chǎn)品的競爭力。2024年，公司研發(fā)投入86,073.38萬元，研發(fā)投入金額較上年同期增長25.96%。公司擁有研發(fā)人員1525人，占公司總?cè)藬?shù)的48.71%。

（2）研發(fā)平臺建設(shè)

睿創(chuàng)微納繼續(xù)重點(diǎn)投入紅外、微波、激光等多維感知技術(shù)領(lǐng)域。從紅外探測器芯片、熱成像機(jī)芯模組和紅外熱像儀整機(jī)系統(tǒng)三個環(huán)節(jié)加強(qiáng)了研發(fā)平臺建設(shè)，建立了第一個紅外圖像開源平臺，為保持技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢打下堅實的基礎(chǔ)。睿創(chuàng)微納搭建了基于非制冷紅外熱圖的AI檢測算法開發(fā)平臺，實現(xiàn)目標(biāo)行為檢測、特征識別、溫度篩查等算法開發(fā)；優(yōu)化紅外測溫應(yīng)用算法設(shè)計與仿真、底層軟件設(shè)計實現(xiàn)與測試驗證開發(fā)平臺，實現(xiàn)1500℃紅外測溫技術(shù)開發(fā)；擴(kuò)建多傳感器融合+AI邊緣計算平臺，為紅外熱像儀整機(jī)產(chǎn)品持續(xù)提供AI智能檢測與分析技術(shù)支持；集成多學(xué)科的聯(lián)合仿真平臺初步搭建完成，為復(fù)雜和極端條件下的光電系統(tǒng)特性的研究提供有力支撐。

微波方面主要從微波和毫米波產(chǎn)品設(shè)計、組裝、測試等環(huán)節(jié)，開展化合物半導(dǎo)體集成電路及硅基毫米波集成電路研發(fā)平臺建設(shè)，完善了設(shè)計平臺、微組裝線和產(chǎn)品測試線。建立了人眼安全鉺玻璃激光器和基于鉺玻璃激光器的激光測距研發(fā)生產(chǎn)平臺，已實現(xiàn)鉺玻璃激光器、鉺玻璃激光測距模塊和半導(dǎo)體激光測距模塊系列化產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。

（3）研發(fā)成果

睿創(chuàng)微納繼續(xù)堅持客戶需求先導(dǎo)，技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)先，加大研發(fā)投入，持續(xù)推動在紅外、微波、激光領(lǐng)域的布局。

非制冷紅外器件方面，2024年內(nèi)完成了世界首款6μm 640×512非制冷紅外探測器的產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)了從0到1的突破，為紅外產(chǎn)品全面進(jìn)軍消費(fèi)電子領(lǐng)域打下技術(shù)基礎(chǔ)，能夠滿足未來民品市場極致低成本、小型化需求。推動了8μm系列產(chǎn)品量產(chǎn)，1280×1024及640×512面陣兩款新產(chǎn)品已進(jìn)入小批量階段，1920×1080面陣產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，可批量供應(yīng)。優(yōu)化10μm系列產(chǎn)品，推動640×512陶瓷封裝產(chǎn)品的小型化，進(jìn)入量產(chǎn)階段，2560×2048高靈敏度探測器按計劃開發(fā)中。優(yōu)化提升12μm系列產(chǎn)品，推動640×512面陣高靈敏度產(chǎn)品的量產(chǎn)，滿足客戶復(fù)雜場景、高端應(yīng)用的需求；完成12μm 640×512超小型化產(chǎn)品的設(shè)計工作，滿足消費(fèi)電子、車載等民用市場對熱成像探測器的小型化需求；同步開發(fā)高幀頻、高性能紅外探測器，擴(kuò)大探測器的核心競爭優(yōu)勢。