持續(xù)優(yōu)化陶瓷封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)CLCC封裝技術(shù)，推動(dòng)陶瓷封裝探測(cè)器的小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠性；持續(xù)優(yōu)化晶圓級(jí)封裝技術(shù)，滿足車載、工業(yè)等民用市場(chǎng)對(duì)熱成像探測(cè)器的小型化、低成本的需求；升級(jí)晶圓級(jí)封裝技術(shù)，完成新型晶圓級(jí)封裝探測(cè)器開(kāi)發(fā)，面向批量化、全加工環(huán)境場(chǎng)景，全行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景；布局開(kāi)發(fā)像素級(jí)封裝技術(shù)，進(jìn)一步壓縮成本，縮小探測(cè)器體積，滿足未來(lái)消費(fèi)電子、智慧建筑等低成本應(yīng)用需求；探索開(kāi)發(fā)新型材料及封裝技術(shù)，為紅外熱成像在其他更廣泛的領(lǐng)域應(yīng)用做好技術(shù)儲(chǔ)備。

光子器件方面，睿創(chuàng)微納完成了多款I(lǐng)nGaAs探測(cè)器的批產(chǎn)驗(yàn)證；研制了面向衛(wèi)星通信的10μm 400×400 InGaAs探測(cè)器和面向光電吊艙的10μm 1280×1024 InGaAs探測(cè)器，正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品研制與技術(shù)攻關(guān)。公司系列化InGaAs探測(cè)器及機(jī)芯已經(jīng)應(yīng)用于天文望遠(yuǎn)鏡、衛(wèi)星通信、地面空間通信、機(jī)器視覺(jué)、光伏檢測(cè)、食品分選、光譜分析、生物醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。15μm 640×512長(zhǎng)波超晶格探測(cè)器及機(jī)芯、15μm 640×512高溫中波超晶格探測(cè)器及機(jī)芯已經(jīng)交付客戶。超晶格探測(cè)器在高端裝備、科研儀器、氣體探測(cè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

睿創(chuàng)微納繼續(xù)深耕AI在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的應(yīng)用，從芯片設(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品取得多項(xiàng)重要進(jìn)展。第二代ASIC圖像處理芯片在新產(chǎn)品全面導(dǎo)入；完成第三代紅外圖像處理SOC芯片的原型開(kāi)發(fā)，重構(gòu)紅外圖像處理AI-ISP算法，大幅提升圖像整體質(zhì)量和對(duì)場(chǎng)景的適應(yīng)性，同時(shí)迭代升級(jí)AI超分辨算法，圖像對(duì)比度和細(xì)節(jié)呈現(xiàn)更佳。紅外/可見(jiàn)光雙光譜通用人車目標(biāo)檢測(cè)識(shí)別跟蹤算法持續(xù)提升；推出行業(yè)首個(gè)紅外熱成像、可見(jiàn)光與4D毫米波雷達(dá)的智能融合算法與產(chǎn)品。視覺(jué)多光譜探測(cè)與感知領(lǐng)域，在短波紅外、中波紅外、長(zhǎng)波紅外及微波雷達(dá)產(chǎn)品的軟硬件研發(fā)進(jìn)程中，深度融合AI技術(shù)，不斷精進(jìn)智能算法，不僅在工業(yè)與公共安全領(lǐng)域持續(xù)深耕，還積極拓展低空目標(biāo)感知領(lǐng)域，通過(guò)對(duì)低空?qǐng)鼍暗纳钊胙芯颗c應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)多維感知探測(cè)技術(shù)與AI技術(shù)的深度交織，為低空經(jīng)濟(jì)的安全、高效運(yùn)行筑牢技術(shù)根基。戶外產(chǎn)品持續(xù)強(qiáng)化AI產(chǎn)品化布局，通過(guò)高算力AI芯片，全面導(dǎo)入AI圖像增強(qiáng)技術(shù)和AI圖像穩(wěn)定技術(shù)，極大提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；進(jìn)一步推動(dòng)紅外高分辨率產(chǎn)品在民用市場(chǎng)的應(yīng)用，推出多款紅外1280分辨率產(chǎn)品，強(qiáng)化中高端品牌定位和競(jìng)爭(zhēng)力。機(jī)器人領(lǐng)域，公司從智能感知、智能多模態(tài)分析與決策、以及智能操作執(zhí)行等算法與軟硬件產(chǎn)品、系統(tǒng)等多個(gè)方面投入研發(fā)資源，不斷進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品升維。

車載領(lǐng)域，睿創(chuàng)微納持續(xù)完善多維感知布局。車載紅外熱成像產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單紅外、雙光融合、雙紅外等類型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆蓋。在2023年發(fā)布國(guó)內(nèi)首款通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證的12um紅外熱成像芯片的基礎(chǔ)上，2024上半年公司8um熱成像芯片和ISP專用芯片又陸續(xù)通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，將更廣泛的滿足汽車智能駕駛、自動(dòng)駕駛、智能座艙等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。2024年，微波業(yè)務(wù)也加快了面向車載應(yīng)用的產(chǎn)品布局，公司完成第一代車載4D毫米波雷達(dá)射頻芯片F(xiàn)A77的研制與驗(yàn)證，F(xiàn)A77采用先進(jìn)CMOS制程及FMCW體制，支持多芯片同步級(jí)聯(lián)；完成第一代車載4D毫米波成像雷達(dá)產(chǎn)品RA223F的研制與驗(yàn)證，基于多級(jí)聯(lián)射頻芯片及自研波形與算法RA223F實(shí)現(xiàn)了高分辨率、高數(shù)據(jù)率及密集點(diǎn)云的毫米波成像，并具備強(qiáng)目標(biāo)分類識(shí)別能力。

微波方向，化合物半導(dǎo)體方面，繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品線，完成C、X、Ku等頻段高性能GaAs、GaN MMIC套片產(chǎn)品自研，形成數(shù)十個(gè)型號(hào)的貨架產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)批量交付集團(tuán)內(nèi)外客戶；擴(kuò)展0.45um及0.25um GaN射頻功率器件系列產(chǎn)品，覆蓋L、C、S、X多頻段，輸出功率覆蓋5W-1000W，封裝形式包括裸芯片、載片式、陶瓷金屬封裝、空腔封裝、塑封封裝等，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐?。硅基毫米波集成電路方面，完成衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)寬帶終端中頻芯片的客戶評(píng)測(cè)及與基帶芯片的聯(lián)合調(diào)試，具備低軌寬帶衛(wèi)通終端應(yīng)用能力；某頭部客戶的寬帶收發(fā)機(jī)定制芯片完成首輪流片驗(yàn)證，正在進(jìn)行迭代改進(jìn)。射頻微系統(tǒng)方面，完成高密度先進(jìn)SiP技術(shù)攻關(guān)，掌握高頻、高功率微波器件的垂直互聯(lián)及高密度封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、仿真、制造、測(cè)試全流程的能力建設(shè)，基于自研MMIC芯片及電源管理芯片推出L/S、X頻段系列高性能多通道SiP產(chǎn)品，輸出功率覆蓋2W-20W，并開(kāi)始向客戶小批量交付。微波組件方面，完成某研究院線陣組件研制項(xiàng)目的交付，通過(guò)了客戶的現(xiàn)場(chǎng)評(píng)測(cè)驗(yàn)收；高可靠性宇航級(jí)組件代工生產(chǎn)持續(xù)穩(wěn)定交付。微波子系統(tǒng)及整機(jī)方面，推進(jìn)針對(duì)低空飛行器的探測(cè)、監(jiān)管與反制技術(shù)及產(chǎn)品的研發(fā)，在射頻探測(cè)、主動(dòng)探測(cè)、頻譜偵測(cè)、干擾壓制等方面取得進(jìn)展，推出多款原型產(chǎn)品；基于自研核心芯片及先進(jìn)相控陣天線技術(shù)，開(kāi)展Ku及Ka頻段低軌衛(wèi)通相控陣終端產(chǎn)品研制。