除了功耗最佳化和布線技術(shù)以外，第三個(gè)提升PPA的關(guān)鍵新技術(shù)是時(shí)脈同步最佳化(CCOpt)。它所做的工作是同步最佳化時(shí)脈和資料通路，這是一個(gè)十分關(guān)鍵的時(shí)序技術(shù)。對(duì)于FinFET和更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)來說，相關(guān)性變得非常重要。這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)?明你提升晶片上不同Process Corner的時(shí)序性能，改善PPA中的功耗和面積性能。

作為一個(gè)總結(jié)，Innovus以及Genus等工具的特性包括它們可以共用引擎與緊密相關(guān)。

同時(shí)，對(duì)比市場(chǎng)上其他工具，透過結(jié)合使用前面提及的三個(gè)主要新技術(shù)，Innovus可以提供10%至20%的PPA性能提升。

Cadence將如何更好地幫助兩岸的半導(dǎo)體公司?

在過去的3~4年里，據(jù)我所知，在行動(dòng)設(shè)備和IoT設(shè)備領(lǐng)域里，兩岸的半導(dǎo)體公司取得了顯著的進(jìn)步，這些應(yīng)用對(duì)控制功耗、面積的經(jīng)驗(yàn)都有非常高的要求，比如手機(jī)核心、處理器等，也需要能夠解決提升晶片PPA的工具。

Cadence與眾多晶圓代工廠緊密合作。晶圓代工廠對(duì)工具的認(rèn)可具有嚴(yán)格的要求，我們與晶圓廠有標(biāo)準(zhǔn)的確認(rèn)程式。理想情況下，IC設(shè)計(jì)公司在需要使用一款工具之前，Cadence已經(jīng)和晶圓廠完成了工具的認(rèn)證工作和參考設(shè)計(jì)流程。

我們和晶圓廠合作夥伴擁有共同的客戶。我們確定半導(dǎo)體公司，尤其是兩岸的半導(dǎo)體公司，透過這些工具能獲取一些更有價(jià)值的資訊和經(jīng)驗(yàn)，并且在短期內(nèi)可以生產(chǎn)出具有競(jìng)爭力的產(chǎn)品。我想我們與兩岸的IC設(shè)計(jì)公司一樣正在面對(duì)一些相似的問題：合并在不斷發(fā)生，有能力的公司變得更加強(qiáng)大，一些初創(chuàng)公司就面臨著要在短期內(nèi)迅速發(fā)開出有競(jìng)爭力的產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。Cadence的工具，無論從類比、數(shù)位以及先進(jìn)的技術(shù)，都適用于新公司或已成熟的公司。