關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：貼片、組裝、測試等關(guān)鍵工藝設(shè)備數(shù)據(jù)字典和接入規(guī)范，硅光芯片測試評價(jià)技術(shù)，知識圖譜構(gòu)建技術(shù)要求，計(jì)算芯片架構(gòu)、指令集、編譯器及相關(guān)測試要求，計(jì)算芯片、計(jì)算設(shè)備、短距傳輸協(xié)議和接口規(guī)范，軟硬件、系統(tǒng)、開發(fā)框架等互聯(lián)互通和高效適配要求，機(jī)器視覺編碼，產(chǎn)品全生命周期質(zhì)量管理數(shù)據(jù)集成規(guī)范，智能終端操作系統(tǒng)通用要求，智能產(chǎn)品互聯(lián)互通規(guī)范，人機(jī)協(xié)同制造參考架構(gòu)，智能決策與優(yōu)化等標(biāo)準(zhǔn)。

領(lǐng)域應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)：新型顯示器件視覺質(zhì)量評價(jià)，Micro-LED顯示、電子紙產(chǎn)品技術(shù)要求，電子元器件物料標(biāo)簽規(guī)范，鋰電池?cái)?shù)字化管理系統(tǒng)技術(shù)要求，光伏系統(tǒng)智能運(yùn)維及智能開發(fā)技術(shù)要求，光伏、鋰電池、集成電路、電子元器件等行業(yè)智能制造能力成熟度實(shí)施指南，電子信息制造業(yè)數(shù)字園區(qū)分級評價(jià)等標(biāo)準(zhǔn)。