美國對(duì)中興的最嚴(yán)厲處罰，引發(fā)了西安電子科技大學(xué)苗啟廣教授一次相當(dāng)早期的回憶。22年前，也即1996年7月，包括美國、日本、德國、法國、英國、加拿大、澳大利亞等在內(nèi)的33個(gè)國家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協(xié)定》(簡(jiǎn)稱“瓦協(xié)”Wassenaar　Arrangement，又稱“瓦森納安排機(jī)制”)。這份協(xié)定規(guī)定，成員國自行決定是否發(fā)放敏感產(chǎn)品和技術(shù)的出口許可證，并決定從1996年11月1日起實(shí)施新的控制清單和信息交換規(guī)則。這份安排機(jī)制包含兩份控制清單：一份是軍民兩用商品和技術(shù)清單，涵蓋了先進(jìn)材料、材料處理、電子器件、計(jì)算機(jī)、電信與信息安全、傳感與激光、導(dǎo)航與航空電子儀器、船舶與海事設(shè)備、推進(jìn)系統(tǒng)等9大類；另一份則是軍品清單，涵蓋了各類武器彈藥、設(shè)備及作戰(zhàn)平臺(tái)等共22類。彼時(shí)中國就在被禁運(yùn)國家之列。

中科院計(jì)算所控制計(jì)算實(shí)驗(yàn)室主任、研究員韓銀和說：“中興事件針對(duì)的是一個(gè)企業(yè)的出口限制，還不是對(duì)整個(gè)國家禁令。瓦協(xié)出現(xiàn)的時(shí)候，中國的反應(yīng)反而不如現(xiàn)在這么明顯，彼時(shí)中國幾乎沒有還手之力，而今天，我們?cè)谟懻摬扇∈裁崔k法能夠?qū)γ绹M(jìn)行反制。”

在討論中，胡偉武反復(fù)用到的一個(gè)詞是“假以時(shí)日”。過去，因政府給予的科研經(jīng)費(fèi)支持，以及在通用芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)表現(xiàn)始終沒有達(dá)到理想的效果，龍芯以及胡偉武也受到了來自市場(chǎng)的質(zhì)疑。

盡管龍芯在2016年第一次實(shí)現(xiàn)了盈利，但在通用芯片領(lǐng)域，龍芯和國際對(duì)手相比，遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上成功。胡偉武還在技術(shù)、市場(chǎng)、政策種種方面不斷地用力，以期龍芯有一天真正獲得認(rèn)可。

中科院計(jì)算所研究員、博士生導(dǎo)師包云崗認(rèn)為，論及差距，實(shí)際上中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遺憾地錯(cuò)過了一個(gè)黃金的年代，目前國際上的半導(dǎo)體行業(yè)巨頭幾乎都在上個(gè)世紀(jì)七八十年代起步，用漫長的時(shí)間和巨量的人才投入，換來了今天的技術(shù)積累。事實(shí)上，歷數(shù)全球，只有美國有結(jié)構(gòu)完整的計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)，英國、韓國、德國、法國都只是各有所長，現(xiàn)在，除了美國之外，只有中國具備這樣的全產(chǎn)業(yè)的潛力。

但疑問還不止于此。和相對(duì)年輕的龍芯相比，中興、華為起步于上個(gè)世紀(jì)80年代中期，至今已逾30年。與此同時(shí)，論規(guī)模實(shí)力，中興、華為這樣的企業(yè)，均已于數(shù)年前就進(jìn)入了全球領(lǐng)先者的行列，為何在高端芯片領(lǐng)域的建樹依然乏善可陳？

王加瑩曾經(jīng)在中興通訊擔(dān)任光傳輸產(chǎn)品規(guī)劃總工、標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)，在中興工作超過16年。在他看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈長，研發(fā)投入巨大，研發(fā)周期長，試錯(cuò)成本高，需要技術(shù)的積累，而企業(yè)永遠(yuǎn)追求盈利，在這個(gè)方面，企業(yè)一定有其極為現(xiàn)實(shí)的考量。

所有有志于芯片業(yè)務(wù)的中國廠商都希望建立自己的生態(tài)體系。

胡偉武認(rèn)為，中國的自主芯片遲早要走向自己的自由王國，盡管眼下的差距還是很大。在外界眼中，龍芯過去一直對(duì)標(biāo)的是全球第一的芯片廠商Intel，而在龍芯追趕Intel的三代產(chǎn)品計(jì)劃中，也有著明確的時(shí)間計(jì)劃。

過去多年，胡偉武一直形象地比喻說，龍芯的第一代產(chǎn)品剛離開地板，第二代產(chǎn)品已在半空，第三代產(chǎn)品將會(huì)接近國際主流的“天花板”。第一代“地板上”的CPU，實(shí)現(xiàn)的時(shí)間是2013-2014，通用處理能力相對(duì)較低，滿足一些特定的需求，現(xiàn)在這個(gè)階段已經(jīng)完成。第二代“空中”的CPU，實(shí)現(xiàn)的時(shí)間是2016-2017年，這個(gè)階段的任務(wù)是做一款能真正有人買單的CPU，這些芯片的性能算不上頂尖，但可以在更加廣泛的領(lǐng)域使用?，F(xiàn)在，這個(gè)階段也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。最后一步“天花板上”的CPU，實(shí)現(xiàn)時(shí)間是在2020年之前。根據(jù)龍芯此前的介紹：這一階段的CPU要追上AMD　全系列的水平，如果能實(shí)現(xiàn)，距離英特爾頂尖的至強(qiáng)（Xeon）芯片差距不會(huì)很大。