《科創(chuàng)板日報》4月29日訊（記者 郭輝）2024年度科創(chuàng)板半導體設備行業(yè)集體業(yè)績說明會在4月28日下午舉行，華峰測控、德科立、深科達、普源精電、耐科裝備、源杰科技、芯碁微裝等7家科創(chuàng)板上市公司參加。

《科創(chuàng)板日報》記者通過上證路演中心線上參會，并就市場關注的半導體設備產業(yè)新增長動能、國際關稅政策變動帶來的海外出口戰(zhàn)略調整，以及如何抓住行業(yè)整合并購機遇，進行提問。

多家半導體設備廠商在業(yè)績會上反映，其公司產品在今年的市場需求，受AI、5G、物聯網、新能源汽車及其他新興應用等增長推動，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。然而不同工藝流程的設備，受市場競爭格局、客戶資本開支等方面差異，對市場水溫感受也有所不同。

隨著產品品類完善、競爭力提升，在國際貿易政策激烈變化下，國產半導體設備商依舊看好海外市場的成長機會，并通過與國內外同行、客戶、供應商等加強合作，共同抵御風險。

AI等終端景氣度向上游設備環(huán)節(jié)傳導

終端需求向半導體上游的設備環(huán)節(jié)傳導效應明顯。

華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會上表示，2024年半導體市場的景氣度持續(xù)回升，在今年，國內半導體封測設備領域成長性良好。盡管半導體設備行業(yè)存在一定起伏，但隨著消費電子等關鍵下游領域逐漸復蘇，市場對芯片需求回升，進而有力拉動半導體設備的采購需求，推動持續(xù)回暖。

具體來看，新增長動能包括先進封裝技術，AI、5G、物聯網等應用，持續(xù)帶動了測試設備的需求提升。孫鏹回答《科創(chuàng)板日報》記者提問表示，今年AI相關國產大算力、高端模擬芯片測試需求預計呈增長態(tài)勢，大模型發(fā)展與應用拓展使算力需求飆升，國產化進程亦在加速?！爱斍肮驹谑钟唵屋^為充足?，F有產品STS8600已經進入客戶驗證階段，后續(xù)將加大研發(fā)投入，優(yōu)化產品組合，積極拓展客戶。”

深科達董事長、總經理黃奕宏在業(yè)績會上也表示，AI、5G、物聯網等新興應用領域的發(fā)展，推動了對半導體芯片的需求，進而帶動封測設備市場的增長。深科達專注于集成電路測試設備研發(fā)，在轉塔式分選機市場占據較高份額，主力產品速度快、可靠性高、適配能力強?！半S著市場需求增長與技術演進，公司會持續(xù)投入研發(fā)，以更好地適應市場發(fā)展”。

據Grand View Research預測，2025-2030年中國半導體封裝市場預計將以10.5%的復合年增長率增長。另有數據顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預計達1200億美元，較2023年約450億美元有大幅增長，AI服務器、邊緣計算設備需求激增，將顯著增加對封測設備的需求。

值得關注的是，深科達除半導體設備外，還布局了平板貼合設備、檢測輔助設備等平板顯示模組類設備，并且與終端消費電子客戶建立合作。目前其貼合類設備已用于智能眼鏡產品。

黃奕宏表示，據行業(yè)分析，2025年智能眼鏡市場將迎來快速發(fā)展，市場需求逐漸增加，公司也將緊抓市場機遇，快速響應市場需求和客戶定制化要求，積極與智能眼鏡領域的核心客戶建立合作關系，另外對于人形機器人應用領域，也將密切關注技術進展，探索潛在的合作機會和市場切入點。

芯碁微裝董事長程卓在業(yè)績會上表示，2024年全球半導體市場行業(yè)需求有所起伏，諸多企業(yè)的資本開支也相對謹慎，市場競爭愈發(fā)激烈，給公司泛半導體業(yè)務的市場拓展與產品銷售帶來了挑戰(zhàn)。其中，IC載板產品在市場上的需求出現了一定程度的下滑，訂單數量和客戶采購規(guī)模相較于前一年都有所減少。

在應對市場需求波動戰(zhàn)略方面，程卓表示，2025年公司將在泛半導體領域持續(xù)深化技術布局與產品創(chuàng)新，產品端聚焦晶圓級封裝、MLC系列、LDW領域及IC載板等核心賽道，開發(fā)WLP1000高端封裝設備優(yōu)化大尺寸晶圓曝光工藝，提升產能效率鞏固市場地位；推出模塊化設計的MLC Lite設備提供高性價比光刻解決方案；通過光學系統(tǒng)與算法優(yōu)化升級 LDW 350 設備解析度與速度，滿足芯片制造及掩模版制版需求；另外針對IC載板設備，升級光學與運動控制技術搶占中高端市場份額。

耐科裝備董事長黃明玖表示，當前推動半導體設備需求持續(xù)增長的主要是下游的人工智能、新能源和汽車電子的快速增長。根據統(tǒng)計，目前該公司在手訂單超過1.7億元。

國際貿易爭端下依然看好海外市場成長機會