因?yàn)榧夹g(shù)與資金門檻相對于IC制造業(yè)較低，我國的封測企業(yè)多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，封測業(yè)長期占據(jù)我國IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。近年來系列封測領(lǐng)域的并購行動(dòng)，反映出中國封測產(chǎn)業(yè)朝向高端市場邁進(jìn)的腳步正在加快。IC China 2017封測領(lǐng)域巨頭云集，不僅匯集安靠、日月光等國際封測大廠，國內(nèi)封測領(lǐng)域主要大家基本悉數(shù)到齊，包括近幾年系列并購案實(shí)施主體：并購全球封測第四位星科金朋實(shí)施“蛇吞象”的國內(nèi)最大封測企業(yè)長電科技：通過并購案獲得了SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，有望比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”；收購AMD旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠的通富微電：具備獨(dú)特的汽車電子產(chǎn)品封測技術(shù)，收購兩廠股權(quán)后，兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)和通富微電原有技術(shù)互補(bǔ)，將提升先進(jìn)封裝銷售收入占比；收購FCI的華天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山廠主攻晶圓級高端封裝。

從IC China看半導(dǎo)體走中國特色的自主創(chuàng)新發(fā)展之路

集成電路芯片是信息時(shí)代的核心基石，集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為影響社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。我國半導(dǎo)體將努力建成創(chuàng)新、可控、保障安全的產(chǎn)業(yè)?？煽匕l(fā)展與全球化的平衡點(diǎn)，全球競爭局面里中國半導(dǎo)體市場自主可控的崛起和開放融合。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新、彎道超車，就必須走出一條屬于自己的特色發(fā)展道路。

國家重大專項(xiàng)01、02：專項(xiàng)提振強(qiáng)基工程，從跟隨到同步

01、02等重大專項(xiàng)實(shí)施九年來，參研單位共申請了數(shù)萬余項(xiàng)國內(nèi)發(fā)明專利和國際發(fā)明專利，所形成的知識產(chǎn)權(quán)體系使國內(nèi)企業(yè)在國際競爭中的實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動(dòng)權(quán)，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”轉(zhuǎn)變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國際合作”的新模式。