比如鵬鼎控股 AI 服務(wù)器用板已開始量產(chǎn)；生益電子目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款 AI 服務(wù)器產(chǎn)品用 PCB，部分項(xiàng)目已進(jìn)入量產(chǎn)階段；中京電子 FPC 產(chǎn)品小批量應(yīng)用于人形機(jī)器人領(lǐng)域；四會(huì)富仕可提供包括毫米波雷達(dá)在內(nèi)的新型汽車電子用 PCB。

崇達(dá)技術(shù)聲稱將加快高端板產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)、科翔股份擬擲 20 億新建高端 PCB 智能制造工廠，近期多地相關(guān)項(xiàng)目也在陸續(xù)簽約、開工，預(yù)示著高頻高速高層高階 PCB 市場(chǎng)或?qū)⒗^續(xù)蓬勃。

業(yè)內(nèi)的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據(jù) CINNO Research 公布的數(shù)據(jù)顯示，2023 年 1-6 月中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）線路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為 826 億人民幣，占比為 58.3%；IC 載板投資總金額約為 255 億人民幣，占比為 18.1%；覆銅板投資總額約為 173 億人民幣，占比為 12.2%；FPC 投資總額約為 94 億人民幣，占比為 6.6%。

再看高端 PCB 板的市場(chǎng)價(jià)值，據(jù) QY Research 調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告《全球高端 PCB 市場(chǎng)報(bào)告 2024-2030》顯示，預(yù)計(jì) 2030 年全球高端 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1153.4 億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率 CAGR 為 6.8%。

展望 2024 年，高端 PCB 被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在 AI 服務(wù)器、新能源汽車、5G 等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開競(jìng)逐。