在消費端需求回暖、第三季度新機發(fā)售掀起購買熱潮的背景下，PCB 產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉率提升，不過產(chǎn)業(yè)整體庫存仍處于高位，隨著手機市場需求上升，第四季度產(chǎn)業(yè)去庫存效果加速。

世運電路在 2023 年 12 月上旬表示，「目前產(chǎn)能利用率在 85%～90%，跟第三季度相比稍高」；中京電子證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比第三季度好些，從公司內部來講，有回暖跡象。

進入 2024 年 1 月份，從當前情況看，價格下滑（尤其 HDI-高密度互連板價格下滑的幅度非常大）、產(chǎn)能過剩、需求不足以及未來的不確定性等問題普遍還在延續(xù)，但已經(jīng)進入收尾階段。

接下來，行業(yè)則要重新進入到一個新的成長軌道當中。

PCB 正在進入新的成長軌道

2024 年 PCB 市場的幾大驅動因素主要包括：

第一點，手機高端化的同時拉動了對 PCB 的需求量。Canalys 數(shù)據(jù)顯示，2023 年第三季度，全球手機市場銷量同比下降，但國內智能手機高端市場銷量同比增長 12.3%；另據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2023 年上半年中國折疊屏手機市場出貨量為 227 萬臺，同比增長 102%。這意味著，手機市場趨向「高端化」，折疊屏手機起量拉動高端 PCB 品類需求增長。

第二點，AI 的蓬勃發(fā)展也為產(chǎn)業(yè)帶來了結構性機會。AI 技術的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需求，直接拉動了 PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長。隨著 PCIe 協(xié)議的升級、傳輸速率和 PCB 層數(shù)需求增加，市場對于 PCB 材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了 PCB 的價值量。比如在由 ChatGPT 引爆的 AI 服務器市場中，高算力需求大熱，催生對大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強勁需求。

第三點，機器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場景，需要較多配套使用 FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達表示準備進軍人形機器人產(chǎn)業(yè)。

第四點，新能源汽車強勁發(fā)展亦帶動 HDI、FPC 等產(chǎn)品在 ADAS、智能座艙的應用。汽車對于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%，合計占比約 27%，可見 PCB 多層板仍是汽車電子的主要需求。車載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車電子裝置成本中的占比約為 2% 左右。

回顧 PCB 產(chǎn)業(yè)這一年的發(fā)展歷程，市場呈現(xiàn)價格下調、競爭激烈的同時，也展現(xiàn)了投資擴張與高端品類的蓬勃發(fā)展，而這一系列的積極訊號都預示著產(chǎn)業(yè)的重生與蛻變。

高端 PCB 被寄予厚望

從 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程來看，歐美及日本等發(fā)達國家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競爭優(yōu)勢明顯。數(shù)據(jù)顯示，21 世紀之前，美日歐占全球 PCB 生產(chǎn) 70% 以上的產(chǎn)值。自 2000 年以來，亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)開始全面崛起，尤其是中國，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢，開始全力發(fā)展 PCB 產(chǎn)業(yè)。

在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉移的過程中，中國已經(jīng)成為 PCB 全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自 2006 年開始，中國正式超越日本成為全球最大的 PCB 生產(chǎn)基地。2022 年，中國 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達到 442 億美元，占全球的 54.1%。近年來，隨著更多的企業(yè)加大技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國 PCB 產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢更為明顯，很多 PCB 廠商在各細分領域形成了自身的競爭優(yōu)勢與議價能力，但是值得注意的是，中國在高端 PCB 板領域的技術和產(chǎn)能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術迅速發(fā)展，5G、AI、云計算、大數(shù)據(jù)等應用場景加速演變，對 PCB 性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數(shù)、高階 HDI 以及高頻高速 PCB 等產(chǎn)品的強勁需求。

比如僅僅是從 PCB 的層數(shù)變化來看，AI 模型需要提高算力來管理越來越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務器、存儲器的封裝基一般為 6-16 層。進入人工智能大規(guī)模商用時代，16 層以上的高端服務器將成為市場主流，甚至隨著技術需求不斷提升，PCB 的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場供應量。其中，AI 訓練階段服務器的 PCB 將普遍達到 20 層以上。更高端的 PCB 無疑可以為 AI 作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。

綜合來看，高端的 PCB 板具有高可靠性和穩(wěn)定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長的使用壽命和較低的維護成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速 PCB 板等高端 PCB。