Skyworks Solutions首席執(zhí)行官大衛(wèi)·奧德里奇4月份表示，物聯(lián)網(wǎng)市場容量“可達數(shù)百億臺設(shè)備”，但邁爾表示，這并不意味著芯片廠商營收會高速增長，“互聯(lián)網(wǎng)不會取代智能手機，因為物聯(lián)網(wǎng)通常采用相對落后的芯片技術(shù)。在價格75-100美元的智能溫控器中，半導體產(chǎn)品成本通常約為5美元”。拆解網(wǎng)站iFixit的數(shù)據(jù)顯示，在每部iPhone 6中，高通芯片價格為20-22美元。

但是，高通和Integrated Device Technology（以下簡稱“IDT”）等公司把目光瞄向智慧城市、智能設(shè)備和智能汽車等智能手機以外的其他領(lǐng)域。特斯拉、蘋果和谷歌，以及傳統(tǒng)汽車廠商都在開發(fā)智能汽車。

蘋果供應(yīng)商也加入物聯(lián)網(wǎng)市場的角逐

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模很大，但包含很多領(lǐng)域。去年，麥肯錫預(yù)測，到2025年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到3.9萬億-11.1萬億美元，意味著物聯(lián)網(wǎng)在全球經(jīng)濟中的比重最高將超過10%。

4月份，Business Insider旗下研究部門Business Intelligence估計，2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到240億臺，未來5年物聯(lián)網(wǎng)解決方案投資將超過6萬億美元。

并非所有蘋果芯片供應(yīng)商都有意在物聯(lián)網(wǎng)市場上分一杯羹。博通4月以5.5億美元將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)出售給了Cypress Semiconductor。過去12個月博通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門營收僅為1.89億美元，在公司營收中的占比為3%。

射頻芯片廠商Qorvo和Skyworks則通過收購進軍物聯(lián)網(wǎng)市場。Qorvo 4月收購了物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商GreenPeak。GreenPeak生產(chǎn)面向智能家居的超低能耗、短距離無線芯片。