此外，SoC 還需要獲得其他廠商的 IP(intellectual property)授權，才能將別人設計好的元件放到 SoC 中。因為制作 SoC 需要獲得整顆 IC 的設計細節(jié)，才能做成完整的光罩，這同時也增加了 SoC 的設計成本。或許會有人質(zhì)疑何不自己設計一顆就好了呢?因為設計各種 IC 需要大量和該 IC 相關的知識，只有像 Apple 這樣多金的企業(yè)，才有預算能從各知名企業(yè)挖角頂尖工程師，以設計一顆全新的 IC，透過合作授權還是比自行研發(fā)劃算多了。
折衷方案，SiP 現(xiàn)身
作為替代方案，SiP 躍上整合晶片的舞臺。和 SoC 不同，它是購買各家的 IC，在最后一次封裝這些 IC，如此便少了 IP 授權這一步，大幅減少設計成本。此外，因為它們是各自獨立的 IC，彼此的干擾程度大幅下降。
▲ Apple Watch 采用 SiP 技術將整個電腦架構(gòu)封裝成一顆晶片，不單滿足期望的效能還縮小體積，讓手表有更多的空間放電池。(Source：Apple 官網(wǎng))
采用 SiP 技術的產(chǎn)品，最著名的非 Apple Watch 莫屬。因為 Watch 的內(nèi)部空間太小，它無法采用傳統(tǒng)的技術，SoC 的設計成本又太高，SiP 成了首要之選。藉由 SiP 技術，不單可縮小體積，還可拉近各個 IC 間的距離，成為可行的折衷方案。下圖便是 Apple Watch 晶片的結(jié)構(gòu)圖，可以看到相當多的 IC 包含在其中。
