半導(dǎo)體封裝基板檢測(cè)的痛點(diǎn)

半導(dǎo)體封裝基板需要進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。

特別是使用在汽車和手機(jī)上的基板，有時(shí)會(huì)在嚴(yán)酷的環(huán)境下使用，所以對(duì)其測(cè)試要求很高。

但是，如在基板冷卻后進(jìn)行測(cè)試，由于熱膨脹部分在冷卻后會(huì)回復(fù)到原來狀態(tài)，致使在高溫下顯現(xiàn)的不良品在常溫下會(huì)被判定為合格品。

可想而知，這樣的測(cè)試結(jié)果不可取。

若采用Burn-in實(shí)驗(yàn)，需制作專用治具，在經(jīng)常改變?cè)O(shè)計(jì)的研發(fā)、樣品試做階段，會(huì)顯著增加成本。

飛針測(cè)試機(jī)FA1813

如何解決？

飛針測(cè)試機(jī)FA1813+加熱系統(tǒng)

使用HIOKI飛針測(cè)試機(jī)FA1813的加熱系統(tǒng)，可以使基板保持高溫狀態(tài)的同時(shí)進(jìn)行低電阻測(cè)量。

此外，F(xiàn)A1813還可以在28μm焊盤上實(shí)現(xiàn)4端子測(cè)量。這是其被廣泛應(yīng)用于高端封裝板測(cè)試的原因。

方案：

在飛針測(cè)試機(jī)內(nèi)部搭載加熱裝置

在對(duì)基板加熱的同時(shí)進(jìn)行電阻值測(cè)試

使用飛針測(cè)試機(jī)可使對(duì)應(yīng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更更為容易

加熱腔體

特點(diǎn)：

對(duì)應(yīng)最小測(cè)點(diǎn)直徑Φ28um的四線微阻測(cè)試*1

40μΩ ～ 高精度微阻測(cè)試

最新測(cè)試針組合確保最小針痕

在保持高溫狀態(tài)下進(jìn)行微阻測(cè)試

*1:在一定條件下可能

可偵測(cè)到在特定的線路上阻值的突出上升