Aster是目前市場(chǎng)上體積最小的穿戴式系統(tǒng)晶片，目標(biāo)鎖定中低價(jià)位的穿戴式應(yīng)用而設(shè)計(jì)，較過(guò)去手機(jī)晶片模組體積大幅縮小36％。而linkIt開(kāi)發(fā)平臺(tái)，則能夠提供客戶完整的參考設(shè)計(jì)，高度整合微處理器及通訊模組，協(xié)助客戶簡(jiǎn)化商品開(kāi)發(fā)流程，可以更專注于產(chǎn)品外觀、創(chuàng)新功能及相關(guān)服務(wù)，打造一個(gè)由裝置制造商、應(yīng)用程式開(kāi)發(fā)商、服務(wù)供應(yīng)商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供創(chuàng)新應(yīng)用與使用經(jīng)驗(yàn)。

強(qiáng)化軟硬體整合五路人馬

目前網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者如百度、雅虎、亞馬遜，電信業(yè)者如中華電信、中國(guó)移動(dòng)，系統(tǒng)廠商如小米、宏碁，行動(dòng)軟體管理商Red Bend Software，半導(dǎo)體業(yè)者如影像感測(cè)器廠原相、觸控IC廠匯頂、動(dòng)作感測(cè)器廠矽立等，都已成為聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈的合作夥伴。

物聯(lián)網(wǎng)元件通常是異質(zhì)整合的，對(duì)半導(dǎo)體廠商而言是數(shù)量龐大的商機(jī)，所以廠商的思維不能只單賣(mài)晶片，還要具備軟體能量、服務(wù)模式和應(yīng)用程式等配套，可透過(guò)自有開(kāi)發(fā)、策略合作或聯(lián)盟來(lái)強(qiáng)化，并選定特定應(yīng)用服務(wù)場(chǎng)域切入。