張忠謀提到，要切入物聯(lián)網(wǎng)市場，半導體公司未來必須要掌握3大技術。 

技術1.先進系統(tǒng)級封裝（System in Package；SiP）技術，由于物聯(lián)網(wǎng)比手機更強調輕薄短小，但是同樣需要跟手機一樣的基礎功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達到縮小體積的目的后，能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測廠商，可望大大受惠。 

技術2.相較于智慧型手機，穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導體廠商必須往超低功耗（Ultra Low Power）技術開發(fā)方向去努力。 

技術3.搭配健康管理、居家照護、安全監(jiān)控、汽車聯(lián)網(wǎng)等情境，各式各樣感測器（sensor）應用大鳴大放，用來測量人體溫度、血壓、脈搏，感測環(huán)境溫濕度或車輛間安全距離等，也促使半導體廠商大量投入感測器相關的技術以及制程開發(fā)。

若與過去3C電子產(chǎn)品相較，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與3C電子在設計上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測器，產(chǎn)品性能規(guī)格也不需要太復雜，能夠和低功耗取得平衡點，是主要設計精神。

以穿戴裝置來講，產(chǎn)品并不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗是競爭力關鍵，對臺灣半導體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應用處理器、微控制器、類比晶片、無線網(wǎng)通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起，并朝低功耗設計的廠商，將是掌握市場大餅的業(yè)者。

臺廠動起來 

未來在中國大陸市場，延續(xù)過去臺灣在中低價智慧手機的商業(yè)操作模式，應用在強調性價比的山寨穿戴裝置產(chǎn)品，可能是臺灣半導體業(yè)者首波重要的市場之一。

以臺灣最擅長的IC制造業(yè)來說，臺積電2013年資本支出為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來啟動4座八寸廠特殊制程升級，積極搶攻穿戴裝置的感測器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識、微控制器、微機電及光感測元件及汽車電子等晶圓代工訂單。 

記憶體制造部分，擅長高速度和低功率記憶體核心設計技術的華邦，推出低功耗行動記憶體產(chǎn)品，廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊及車用電子等領域。

旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環(huán)。

在Oculus Rift 3D擴增實境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創(chuàng)供應7寸LCD面板，都已積極布局各式物聯(lián)網(wǎng)實際產(chǎn)品。

臺灣IC設計大廠聯(lián)發(fā)科在2014年6月發(fā)表linkIt開發(fā)平臺和Aster的系統(tǒng)晶片（SoC），積極推動穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。