可清晰地看到居里溫度是770℃，隨后看到鐵素體向奧氏體轉(zhuǎn)變，最后看到奧氏體向Delta鐵素體轉(zhuǎn)變。這一過(guò)程對(duì)金屬物體十分重要，因?yàn)樾枰_定其在焊接（高溫活動(dòng)）過(guò)程中的材料性能，而由于不同碳含量的材料屬性差別很大，因此可通過(guò)掃描方式預(yù)測(cè)材料在焊接溫度下會(huì)處于哪個(gè)階段，從而預(yù)測(cè)焊接的難易度及焊接處的完整性。
高溫DSC的另一個(gè)使用示例是評(píng)估銀和銅等金屬的熔點(diǎn)，這一過(guò)程對(duì)于電路板性能分析至關(guān)重要。
相比獨(dú)立式的DSC，NEW STA還可助力在更高的溫度范圍下進(jìn)行熱容量分析（Cp）。依靠調(diào)制化DSC，日立的NEW STA能夠在從室溫到最高1500℃溫度的范圍內(nèi)進(jìn)行熱容量分析。
在此基礎(chǔ)上，日立的RealView攝像機(jī)系統(tǒng)還能夠直觀展示樣品隨時(shí)間和溫度變化的情況。通過(guò)目視觀察樣品的尺寸變化和顏色量度，有助于對(duì)STA實(shí)驗(yàn)過(guò)程中所觀察到的不清晰現(xiàn)象進(jìn)行故障排除（可鏈接至RV博客（若有））。
為了獲得完整的分析功能，很多客戶選擇同時(shí)購(gòu)買DSC和STA。STA作為一項(xiàng)組合技術(shù)，可在每次實(shí)驗(yàn)中幫助使用者獲得相比獨(dú)立式TGA更多的信息量。
