近日，電科裝備旗下北京中電科電子裝備有限公司8-12寸系列減薄機發(fā)貨突破百臺，自主開發(fā)的減薄設(shè)備通過產(chǎn)業(yè)應用端的認可。
減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對晶圓背面基體材料進行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細表面粗糙度的要求，同時該設(shè)備還可應用于化合物半導體、特種陶瓷等其他領(lǐng)域。
北京中電科電子裝備有限公司堅持減薄與工藝技術(shù)自立自強，成功解決了系列關(guān)鍵技術(shù)，相繼推出了多款8-12寸系列減薄設(shè)備，最新研制的碳化硅全自動減薄設(shè)備，重要技術(shù)指標和性能對標國際先進水平。目前，8-12寸系列減薄設(shè)備形成了多領(lǐng)域產(chǎn)品譜系，填補了國內(nèi)材料、芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域空白。
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