12月22日，上交所正式受理了上海燦瑞科技股份有限公司（以下簡稱：燦瑞科技）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，燦瑞科技是一家從事高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品及服務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。廣泛應用于智能家居、智能手機、計算機、可穿戴設(shè)備、金融安全、工業(yè)控制和汽車電子等眾多國民經(jīng)濟重要領(lǐng)域。

業(yè)績快速增長

目前，燦瑞科技產(chǎn)品覆蓋了眾多國內(nèi)外知名品牌客戶，包括格力、美的、海爾等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴設(shè)備品牌，螞蟻集團等金融安全品牌，?？低暤戎悄馨卜榔放疲珼anfoss、英威騰等工業(yè)設(shè)備品牌，小米、傳音、三星、LG、OPPO、VIVO和聯(lián)想等行業(yè)知名手機品牌以及聞泰、龍旗、華勤、中諾等智能硬件ODM企業(yè)。

2018年至2021年上半年（以下簡稱：報告期內(nèi)），燦瑞科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.17億元、1.99億元、2.90億元、2.27億元，對應的凈利潤分別為-631.91萬元、2285.31萬元、4365.25萬元、4480.90萬元，無論是營收還是凈利潤，均實現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。

分產(chǎn)品來看，燦瑞科技智能傳感器芯片涵蓋磁傳感器芯片、光傳感器芯片兩類產(chǎn)品，該業(yè)務營業(yè)收入分別為5,066.33萬元、9,512.09萬元、12,083.29萬元和9,301.16萬元，呈持續(xù)上升趨勢。

而電源管理芯片產(chǎn)品主要包括屏幕偏壓驅(qū)動芯片、閃光背光驅(qū)動芯片、LED照明驅(qū)動芯片和功率驅(qū)動芯片四類，其收入分別為5,089.20萬元、7,927.51萬元、14,213.59萬元和10,658.24萬元，整體呈持續(xù)上升趨勢。

另外，燦瑞科技封裝測試服務收入分別為1,164.52萬元、1,364.32萬元、1,613.91萬元和 1,779.21萬元，呈穩(wěn)定增長趨勢。

燦瑞科技表示，公司凈利潤增長主要受下游需求增長、技術(shù)升級迭代等因素影響，同時公司加強研發(fā)投入使得產(chǎn)品類型逐步豐富，營收規(guī)模逐漸增加。

募資15.5億元投建傳感器/電源管理芯片等項目

招股書顯示，燦瑞科技此次IPO擬募資15.5億元投建于高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、專用集成電路封裝建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。

燦瑞科技稱，本次募集資金投資項目是基于公司戰(zhàn)略規(guī)劃及業(yè)務發(fā)展目標審慎制定的，均基于公司現(xiàn)有核心技術(shù)和主營業(yè)務實施。本次募集資金的應用有利于進一步提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，推進產(chǎn)品迭代更新，優(yōu)化主營業(yè)務產(chǎn)品的性能，提高公司的核心競爭力，是對公司主營業(yè)務的鞏固和提升。

其中，高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將在現(xiàn)有核心技術(shù)基礎(chǔ)上，加快對智能傳感器芯片的研發(fā)改進，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品性能，拓展應用場景，鞏固和提升公司在智能傳感器芯片領(lǐng)域的市場地位。電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將對現(xiàn)有電源管理芯片進行更新升級，并開展對鋰電充電芯片、鋰電保護芯片等產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為公司儲備新的業(yè)務增長點。

而專用集成電路封裝建設(shè)項目將擴充公司芯片封裝測試服務的產(chǎn)能，形成規(guī)模效應，并進一步提升與芯片設(shè)計業(yè)務的協(xié)同效應，有效保障公司產(chǎn)品產(chǎn)能和品質(zhì)。研發(fā)建設(shè)中心項目的實施將以現(xiàn)有的研發(fā)平臺和核心技術(shù)為基礎(chǔ)，持續(xù)更新和迭代現(xiàn)有主營產(chǎn)品，并實現(xiàn)新技術(shù)的突破和新產(chǎn)品的應用，為公司的持續(xù)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，燦瑞科技表示，未來，公司將始終專注于產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級，并根據(jù)下游客戶需求不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為客戶提供性能參數(shù)優(yōu)、可靠性好、穩(wěn)定性高的智能傳感器芯片和電源管理芯片產(chǎn)品，進一步鞏固及提高公司在行業(yè)中的市場地位。同時，公司未來將通過募投項目的建設(shè)，加強對汽車電子、醫(yī)療檢測、定位導航等新興領(lǐng)域基礎(chǔ)核心技術(shù)及前沿技術(shù)的研究，進一步提升自主研發(fā)及創(chuàng)新能力、強化技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢、增強自身的市場競爭力。