近日,廣州立功科技股份有限公司(以下簡稱“立功科技”)與國信科技再次簽署上市輔導協(xié)議,擬闖關A股,已于2021年02月10日在廣東證監(jiān)局辦理了輔導備案登記。
資料顯示,立功科技是一家專注于自主產(chǎn)品及IC(Integrated Circuit,即集成電路)增值分銷的企業(yè),為客戶提供信號隔離與傳輸調理模塊、工業(yè)板卡、高端測量與分析儀器、自主設計芯片及軟件與芯片定制等自主產(chǎn)品;授權分銷汽車和工業(yè)類微控制器芯片、讀卡芯片、接口芯片、驅動芯片和存儲芯片等各類IC產(chǎn)品并提供增值服務及解決方案。
立功科技提供的自主及分銷產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)智能物聯(lián)、汽車電子、軌道交通、消費電子、電力能源、醫(yī)療設備、安防家居等領域。