從性能來(lái)看，西人馬的壓力芯片主要工作于-55～125℃和-55～260℃兩個(gè)溫度區(qū)域，芯片尺寸從0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm。此外，芯片具有良好的綜合精度和穩(wěn)定性，零點(diǎn)和滿量程溫漂小，擁有優(yōu)異的抗干擾能力和抗靜電能力，過(guò)載能力強(qiáng)，靈敏度高，方便采用運(yùn)放或集成電路針對(duì)輸出進(jìn)行調(diào)試。“一顆好的MEMS壓力芯片，對(duì)壓力的敏感度、線性度和溫度等特性具備著非常高的要求。從早期的設(shè)計(jì)仿真到精心的工藝制造，以及到嚴(yán)格全面的可靠性和性能測(cè)試，無(wú)一不體現(xiàn)出西人馬科研人員極致的設(shè)計(jì)理念?！蔽魅笋R公司創(chuàng)始人兼CTO聶泳忠博士說(shuō)道。

先進(jìn)制造能力

MEMS芯片的產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。但從目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)的芯片廠商多處于芯片生產(chǎn)的下游——即封裝和測(cè)試階段，在上游的設(shè)計(jì)和制造工藝階段則少之又少，而芯片的制造工藝又是難點(diǎn)中的難點(diǎn)。

西人馬公司董事長(zhǎng)兼CTO  聶泳忠博士

為此，聶泳忠博士自2015年成立西人馬之初，便開(kāi)始全力布局公司在先進(jìn)MEMS芯片及傳感器方面的制造能力。2017年10月，西人馬在泉州完成全新8英寸并向下兼容6英寸的MEMS生產(chǎn)線和高端傳感器封測(cè)線的建設(shè)，擁有超過(guò)6000平方米的高等級(jí)潔凈車間，采用全新的廠房設(shè)計(jì)和先進(jìn)的MEMS生產(chǎn)設(shè)備。隨著制造基地的建設(shè)完成，西人馬在傳感器領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力也進(jìn)一步提升。聶泳忠博士的夢(mèng)想是將高端傳感器應(yīng)用于更多智能領(lǐng)域，研發(fā)和制造用于改善人類環(huán)境、健康、安全的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，讓世界更加智能。

未來(lái)，西人馬將始終立足于感知與人工智能的核心技術(shù)，包括先進(jìn)材料技術(shù)、先進(jìn)芯片技術(shù)、先進(jìn)傳感器技術(shù)及人工智能算法技術(shù)，并在這些領(lǐng)域通過(guò)持續(xù)、大幅度的投入，每年以幾百項(xiàng)專利的速度快速遞增。在聶泳忠博士的帶領(lǐng)下，如今的西人馬正以“黑馬”之勢(shì)在傳感器領(lǐng)域創(chuàng)造屬于自己的一番新天地。雖然這注定將是一條漫長(zhǎng)而艱巨的道路，但是只有不懼市場(chǎng)嚴(yán)格考驗(yàn)的企業(yè)才能成為真正成功的企業(yè)，相信西人馬未來(lái)還將為我們帶來(lái)更多的驚喜。