據“智造金山”消息，西人馬上海項目總投資36.5億元，公司計劃建設一條8英寸芯片生產線和第三代化合物半導體外延及芯片生產線，規(guī)劃總體建筑面積100000平方米，公司預計需要66700平方米的用地面積（約100畝）的工業(yè)用地。

西人馬上海項目以設計、制造、封裝及測試MEMS芯片為基礎，用于高端消費電子設備的防水硅麥克風等，消費電子單品類的年需求量均在千萬甚至上億的數量，單消費電子領域需求量合計超過十億顆。

未來，西人馬將繼續(xù)聚焦前沿科技產業(yè)，充分發(fā)揮西人馬在芯片研發(fā)、人工智能、先進制造、原創(chuàng)科技等領域的產業(yè)優(yōu)勢，結合西人馬豐富的科研、企業(yè)、人才、運營等資源，助力金山集成電路產業(yè)的建設與發(fā)展。

集成電路產業(yè)是金山區(qū)作為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，金山區(qū)近年來通過“基地+基金+基建”的創(chuàng)新模式，已吸引了聯(lián)測優(yōu)特、東微電子、瑞能半導體等優(yōu)質的集成電路企業(yè)落戶金山。本次西人馬的簽約，延長了產業(yè)鏈設計、制造端，使金山建立起了涵蓋設計、制造、封測、材料和應用等各環(huán)節(jié)的產業(yè)鏈條。

西人馬公司是國內最大的IDM模式芯片企業(yè)，中國MEMS十強企業(yè)，產品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。