繼去年2月25日，華為在MWC上正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發(fā)布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。
據(jù)華為介紹，天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶，且比4G基站體積和重量都減少。比如，基站和射頻整合放在一起，而容量將增加20倍。
值得一提的是，此前任正非在接受采訪時就表示，“全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為?！?/span>
華為運營商BG總裁丁耘表示，華為的5G基站芯片將使得運營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站。
雖然此前任正非在接受采訪時曾表示，“目前5G實際上被夸大了它的作用”，“實際上現(xiàn)在人類社會對5G還沒有這么迫切的需要”，“5G的發(fā)展一定是緩慢的”。但是，華為5G的腳步卻正在加速。
根據(jù)此前華為公布的數(shù)據(jù)顯示，華為目前已拿下30份5G合同，出貨2．5萬個5G基站。而日前，華為副董事長胡厚崑也表示，“華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。”而隨著此次華為5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式發(fā)布，勢必將進一步推動華為5G全球部署的進程。
