本次NEPCON South China 2017展會現(xiàn)場，元化學(xué)帶來了他們的一些優(yōu)勢產(chǎn)品：底部填充劑,攝像摸組膠水，指紋識別模組膠水，光學(xué)透明樹脂，揚(yáng)聲器模組膠水等，并于1R15展位上向觀眾展示其使用原理與方法。其中，底部填充劑（Underfill）是指熱固化型環(huán)氧樹脂膠（Epoxy Adhesive）具有防止產(chǎn)品跌落和溫度變化時(shí)，因電路與電路板(PCB)及芯片級密封(CSP, Chip Scale Package)和球柵陣列封裝(BGA, Ball Gird Array)的接觸而引發(fā)問題的功能。
另外，目前移動(dòng)手機(jī)和車載模組攝像的需求，除了高像素、微型化、多功能以外，低耗電、低噪音、以及對高性能的自動(dòng)聚焦要求也有所增加，我們擁有自主研發(fā)的技術(shù)，并且熱固化型和UV硬化型的攝像模組膠水已在銷售中。；值得一提的是，元化學(xué)也擁有熱固化膠及UV膠的研發(fā)技術(shù)。
參觀途徑：
觀眾預(yù)登記：
https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?&exh=PAVJMSPF
國內(nèi)觀眾熱線：010-5763 1818或400 6505611；
