5G不是什么新名詞了，人們常常聽到它。但5G與4G有多大的區(qū)別？5G會為我們生活帶來什么新變化？能回答這些日常問題的人恐怕不多。

5G通信到底要實現(xiàn)什么樣的目標？需要哪些技術(shù)支撐？面臨怎樣的挑戰(zhàn)與難題？帶來怎樣的行業(yè)機遇？這些專業(yè)問題更需業(yè)內(nèi)人業(yè)深入地思考，作出回答。而射頻前端作為移動設備與外界通信的重要節(jié)點，在整個通信系統(tǒng)中產(chǎn)生的作用不言而喻，被稱為5G之戰(zhàn)的必爭之地。

射頻前端細分結(jié)構(gòu)示意圖

化合物射頻器件應用器件工藝分布圖

目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。歐美日IDM大廠技術(shù)領先，規(guī)模優(yōu)勢明顯；臺灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。但這樣的格局并非不能打破，在5G大發(fā)展的環(huán)境下，射頻前端市場必然迎來突破性的高速增長。我們要做的就是如何去應對這一場產(chǎn)業(yè)變革帶來的機遇與挑戰(zhàn)。

前端射頻模塊產(chǎn)業(yè)鏈

2017年7月14日，在成都世紀城新國際會展中心，電子科技大學特聘教授馬凱學將于“2017中國西部微波射頻技術(shù)研討會”現(xiàn)場，從研發(fā)案例角度予以分析，內(nèi)容涉及從射頻前端系統(tǒng)到關鍵微波毫米波部件，以及從集成電路的工藝及其片上系統(tǒng)和系統(tǒng)封裝等。馬教授認為應用驅(qū)動、標準規(guī)范、市場約束、技術(shù)支撐和產(chǎn)權(quán)保護將是5G產(chǎn)品和技術(shù)提供商研發(fā)考慮的重點。

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