測試作為集成電路行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一，是行業(yè)相關(guān)從業(yè)人員必須要掌握的重點內(nèi)容，隨著芯片設(shè)計和制造技術(shù)向高集成化、小型化發(fā)展，深亞微米、人工智能等技術(shù)的日趨成熟給相應測試技術(shù)帶來現(xiàn)實挑戰(zhàn)，既要提高測試效率又要降低測試成本是測試工程師始終需要考慮的問題。本次培訓安排2天時間，讓參訓人員掌握集成電路測試的原理和可測試性設(shè)計的概念，學習測試過程分析和測試良率提升方法在實際測試過程中的應用是本次培訓主要目的。
基本信息
培訓課時：2天（第一天 集成電路制造測試流程，測試和DFT的概念，測試向量，ATPG、第二天 測試良率和測試系統(tǒng)的分析，內(nèi)容涵蓋D0良率模型，CP/CPK,R&R等）；
培訓要求：集成電路行業(yè)從業(yè)人員；
培訓對象：集成電路行業(yè)測試工程師，產(chǎn)品工程師，質(zhì)量工程師，設(shè)計工程師和工藝開發(fā)工程師等；
培訓費用：培訓定價3600元，本次為第一次對外開班，報名即享5折優(yōu)惠（1800元），限額6人。
培訓內(nèi)容
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類別 |
主題 |
目標 |
內(nèi)容 |
用時（分） |
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集成電路測試基礎(chǔ) |
集成電路設(shè)計制造流程 |
了解集成電路設(shè)計和制造流程 |
集成電路設(shè)計流程 集成電路制造流程 測試在IC制造中的作用和地位 |
30 |
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測試和可測試性設(shè)計 |
了解測試的必要性 |
測試的概念 測試向量（激勵，響應，時序） 故障模型 測試的分類 |
60 |
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理解可測試性設(shè)計相關(guān)概念 |
ATPG 并發(fā)測試（NVM）） |
30 |
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制造過程中的測試 |
了解ATE測試 |
測試負載板 測試程序 IO timing設(shè)定 測試儀精度和準確度 |
60 |
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了解老化測試 |
老化測試的概念及分類 |
30 |
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了解QA抽樣測試 |
抽樣測試的概念 制造過程中抽樣SOTF |
30 |
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測試系統(tǒng)分析和測試 良率 |
測試良率 |
掌握良率模型 |
泊松模型 Bose-Einstein模型 二項式模型 實例分析 |
60 |
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測試過程能力評價 |
掌握CP/CPK |
CP/CPK的概念、計算及評價 實例分析 |
60 |
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測試規(guī)范設(shè)置 |
合理設(shè)定測試規(guī)范 |
sigma的概念 PVT的概念 實例分享 |
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測量系統(tǒng)分析 |
評價測試系統(tǒng)可靠性 |
測試重復性和重現(xiàn)性的概念 多測良系統(tǒng)的R&R 實例分析 |
60 |
關(guān)鍵詞:儀器儀表 電子測量 技術(shù)培訓 瀏覽量：15281
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