近日，據(jù)消息稱，華為Q1季度在核心路由器、以太網(wǎng)交換機(jī)市場上首次超越老大思科。這個成績確實不容易，不過今天再給KOL們提供一個華為震驚世界的材料吧——華為旗下的海思半導(dǎo)體日前表態(tài)正在開發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)的麒麟處理器，預(yù)計2019年問世。
盡管5G標(biāo)準(zhǔn)還沒最終確定，但是中國、美國、歐洲的華為、中興、高通、Intel等公司早已經(jīng)在搶占5G制高點了，目標(biāo)是在2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)，但是2018、2019年5G設(shè)備就會問世了。
華為無線解決方案部門的CMO Peter Zhou提到華為在5G網(wǎng)絡(luò)上的一些進(jìn)展，指出華為海思半導(dǎo)體的麒麟處理器部門正在開發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC處理器，目前進(jìn)展良好，不過他不能透露更多信息，預(yù)計相關(guān)設(shè)備會在2019年問世。
在基帶方面，指標(biāo)最強(qiáng)的當(dāng)然還是高通，驍龍835這一代已經(jīng)用上1Gbps的X20 LTE基帶了，在5G基帶上高通也是全球首發(fā)X50基帶，設(shè)計頻率可達(dá)5Gbps。Intel是第二家推出5G基帶的，代號金橋(Goldbridge)，不僅支持28GHz毫米波，還同時支持6GHz頻段，目標(biāo)速率也是5Gbps。
