全球半導體市場，規(guī)模高達3200億美元。中國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，牢牢占據(jù)世界第一，每年消耗掉全球54%的芯片，其中國產(chǎn)芯片市場份額不超過10%，也就是說中國“芯”90%以上依賴進口。

所以中國的芯片行業(yè)確已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略高度。2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺， 綱要中要求，到2020年，中國半導體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%，政府在五到十年內出資1700億美元，投資集中在國家龍頭企業(yè)。

中國政府對半導體項目的渴望由來已久，盡管有過不少失敗的經(jīng)驗，但中國做大做強半導體產(chǎn)業(yè)的決心絲毫未動搖。

以此次成都與格羅方德的合作為例，雖然在工廠生產(chǎn)的半導體并不是是最前沿的芯片技術，而是落后了一代，但基于一種特殊的設計，可能使這類芯片用于移動設備，汽車和其他小工具的傳感器越來越多地連接到計算機網(wǎng)絡。

2013年，中國政府宣布了一項重大舉措，旨在擴大國內生產(chǎn)微型芯片的能力，使國內能生產(chǎn)從導彈到智能手機等一切電子化設備的芯片“大腦”。這一舉措與中國最新的工業(yè)政策“中國制造2025”相掛鉤，對整個世界半導體市場產(chǎn)生了極大沖擊。位于德國的智庫Mercator中國研究院發(fā)布報告表示，“幾乎所有美國的大型半導體企業(yè)都收到了中國政府的投資報告”。

目前，中央和省級政府已經(jīng)投入了數(shù)十億美元的投資和補貼。中國政府2014年曾表示，計劃花費約1000億美元，到2020年時成為全球芯片行業(yè)的領導者。