除此之外，沈磊表示，高通近日成為了業(yè)界第一個(gè)推出5Gmodem的廠商。在香港的4G/5G峰會上發(fā)布了X505G調(diào)制解調(diào)器。它的能力是支持5G早期驗(yàn)證和技術(shù)儲備的一款調(diào)制解調(diào)器芯片，針對幾個(gè)比較特定的用戶場景，它可將8個(gè)載波聚合起來。當(dāng)帶寬寬了之后，上面有更高的通信處理方式，可以提供下行5Gbps的速率，這個(gè)比1Gbps的千兆級LTE提升了5倍。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)和部署。

據(jù)了解，驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器采用了先進(jìn)的自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)，補(bǔ)償了毫米波傳輸性能的一些弱勢，并可以在非視距的使用場景下發(fā)揮很好的性能。同時(shí)，驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器是Qualcomm4G/5G多模、雙連接解決方案中的一部分，它可以和預(yù)先嵌入千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍系列SoC一起協(xié)同工作，共同實(shí)現(xiàn)4G/5G多模解決方案。

沈磊還透露，驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開始出樣，首批商用終端預(yù)計(jì)在2018年上半年推出。

另外，高通與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈有一個(gè)共同的目標(biāo)，希望貢獻(xiàn)更多的知識和經(jīng)驗(yàn)，與大家一起合作，加速3GGP的5G標(biāo)準(zhǔn)化工作。高通參與Verizon5GTF和KoreaTelecom的前期工作，實(shí)際上也是為了積累知識和經(jīng)驗(yàn)。在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，于終端中集成驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。QTI將利用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口(NR，NewRadio)的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。對于運(yùn)營商，它們也是把學(xué)到的知識和經(jīng)驗(yàn)貢獻(xiàn)到3GPP全球規(guī)范的制定過程中，讓5G得到更快地發(fā)展。