此外，采用Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機的OEM廠商也有機會率先開始優(yōu)化其終端裝置，以因應(yīng)在整合毫米波時可能面對的特殊挑戰(zhàn)。在真實的5G網(wǎng)路環(huán)境下，于終端裝置中整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機，可為采用新興技術(shù)的定型終端裝置提供寶貴經(jīng)驗。QTI將應(yīng)用這些經(jīng)驗和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)--5G新空中介面 (New Radio；NR)的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。

對消費者而言，5G所支援的增強型行動寬頻將為行動用戶和云端服務(wù)帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內(nèi)容消費、改善媒體內(nèi)容產(chǎn)出，并提供更快獲取豐富資訊的方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆位元的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更具成本效益且簡單地進入更多家庭和企業(yè)。

Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機是基于QTI長期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交分頻調(diào)變(OFDM)晶片和技術(shù)經(jīng)驗而打造。高通作為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，已經(jīng)在數(shù)代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規(guī)模MIMO晶片及技術(shù)。

Snapdragon X50 5G平臺將包括數(shù)據(jù)機、SDR051毫米波收發(fā)器和支援性的PMX50電源管理晶片。Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機預(yù)計將于2017下半年開始送樣，整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機的首批商用產(chǎn)品則預(yù)計將于 2018上半年問世。