看點(diǎn)三：對(duì)接產(chǎn)業(yè)發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)高峰論壇 

隨著電子產(chǎn)品不斷向高密度、集成化、高可靠性方向發(fā)展，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品最主要的部件之一，其設(shè)計(jì)與制造技術(shù)越來(lái)越多的受到業(yè)內(nèi)關(guān)注，小小的PCB電路板已經(jīng)撐起了電子制造產(chǎn)業(yè)半壁江山，這已成為行業(yè)人士的共識(shí)。為了讓更多展商和買家及時(shí)了解PCB在前端設(shè)計(jì)與后期制造過(guò)程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，NEPCON West China 2016特別準(zhǔn)備“高密、高可靠性PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)高峰論壇”，盛邀PCB行業(yè)多位知名人士現(xiàn)場(chǎng)講演，重點(diǎn)探討先進(jìn)PCB制造技術(shù)及高品質(zhì)要求、高可靠PCB的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法、高可靠電子產(chǎn)品禁限用工藝與設(shè)計(jì)等熱點(diǎn)話題。

看點(diǎn)四：?jiǎn)⒌现腔?，智慧工廠1.0-電子制造的未來(lái)高峰論壇

2012年，中國(guó)提出了與德國(guó)工業(yè)4.0理念一脈相承“智慧工廠1.0”理念，為國(guó)內(nèi)制造業(yè)發(fā)展提供了重大歷史機(jī)遇。幾年來(lái)，圍繞智慧工廠1.0，國(guó)家不僅開(kāi)展了富有成效的理論探索，更注重結(jié)合電子制造、食品飲料包裝、煙草等垂直行業(yè)的落地實(shí)踐，積累了大量經(jīng)驗(yàn)和科研成果。目前，我國(guó)電子制造業(yè)發(fā)展迅猛，自動(dòng)化程度已經(jīng)非常高，但市場(chǎng)對(duì)生產(chǎn)需求決定的柔性化、智能化趨勢(shì)又認(rèn)識(shí)不足，為幫助企業(yè)高層指點(diǎn)迷津，中國(guó)科技自動(dòng)化聯(lián)盟將與勵(lì)展博覽集團(tuán)共同舉辦“NEPCON 與智慧工廠 1.0－電子制造的未來(lái)”主題研討會(huì)，為業(yè)界精英與行業(yè)組織、專家用戶搭建一個(gè)高端交流平臺(tái)，通過(guò)分享更多應(yīng)用案例，為業(yè)界帶來(lái)借鑒與啟迪。

看點(diǎn)五：追求極致品質(zhì)，NEPCON電子產(chǎn)品新技術(shù)與可靠性研討會(huì)

消費(fèi)、通訊類電子產(chǎn)品迅猛發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著板級(jí)制造技術(shù)不斷向集成化、高密度、高可靠性的方向發(fā)展。SIP技術(shù)、POP、3D組裝等新技術(shù)的應(yīng)用，也在日益改變著電子產(chǎn)品的形態(tài)，讓其變得更加緊湊、輕薄、短小、多功能和集成化。形態(tài)雖然有所演變，但業(yè)內(nèi)對(duì)電子產(chǎn)品高可靠性要求不降反升，這就促使制造商必須通過(guò)良好的DFM設(shè)計(jì)進(jìn)行改善或規(guī)避。為了讓大家更好地了解電子產(chǎn)品制造過(guò)程的新技術(shù)應(yīng)用，作為國(guó)內(nèi)唯一專注于電子產(chǎn)品制造技術(shù)的意盛波資訊，聯(lián)手NEPCON West China擬舉辦一場(chǎng)電子產(chǎn)品新技術(shù)與可靠性研討會(huì)，深入剖析電子制造產(chǎn)業(yè)上下游廠商對(duì)產(chǎn)品可靠性的觀點(diǎn)。這是一次難得研究冷門產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)，不容錯(cuò)失。