儀器儀表商情網(wǎng)報道 傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP；FOWLP)技術(shù)。由于半導體技術(shù)日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。
據(jù)韓媒ET News報導，日前業(yè)界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。
先前蘋果決定在天線開關(guān)模組(Antenna Switching Module；ASM)上導入FOWLP封裝；據(jù)了解，最近蘋果也決定在處理器(AP)上導入FOWLP封裝。
若真如此，蘋果將是第一家決定在智能型手機主要零件上采用FOWLP封裝的業(yè)者。ASM芯片負責接收各種頻率的訊號，可提供開關(guān)功能；移動AP則扮演智能型手機或平板電腦(Tablet PC)的大腦功能。
FOWLP封裝是半導體封裝技術(shù)之一，無須使用印刷電路板，可直接封裝在晶圓上，因此生產(chǎn)成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。蘋果決定采用此技術(shù)，無非是希望以更低的成本，制造出更輕薄、性能更佳的手機。
由于蘋果一年可賣出上億臺iPhone，若未來采用FOWLP封裝，勢必影響印刷電路板市場需求。
在印刷電路板市場上，用于半導體的印刷電路板屬于附加價值較高的產(chǎn)品。2015年全球半導體印刷電路板市場規(guī)模約為84億美元，但面對新技術(shù)與蘋果的決策影響，未來恐難維持相同市場規(guī)模。
