蘋果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone7(暫名)，業(yè)者預期新一代iPhone將全面大變身，包括手機內(nèi)部及外觀等全新設計與應用，將帶動新一波的產(chǎn)品設計風潮，對于領先卡位新一代iPhone商機的晶片供應商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能，將成為新一代iPhone主要受惠廠商之一。
近期包括CirrusLogic及亞德諾(ADI)等晶片供應商，紛出現(xiàn)大幅預訂晶圓代工及封測產(chǎn)能情況，旗下Type-C、光學變焦及防手震等IC解決方案，有機會全面卡位蘋果新一代iPhone商機，并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能。
業(yè)者透露CirrusLogic同步整合音訊傳輸功能的Type-C晶片，將是蘋果新一代iPhone取代3.5mm音訊介面的秘密武器，這將讓新一代iPhone在防塵、防污及防水功能設計更上一層樓，同時可節(jié)省不少成本。
至于新一代iPhone系列可能出現(xiàn)的雙鏡頭功能，將有效升級現(xiàn)有的光學變焦功能，加上新增光學防手震功能，相關馬達驅(qū)動IC、感測元件及類比IC解決方案商機相當誘人，驅(qū)使不少國內(nèi)、外IC設計業(yè)者紛提前布局相關晶片產(chǎn)品，然業(yè)界預期蘋果新一代iPhone系列的雙鏡頭設計架構，應會優(yōu)先繼續(xù)與ADI晶片研發(fā)團隊合作。
