近日，有投資者向廣電計(jì)量提問，廣電計(jì)量表示，公司積極布局人工智能領(lǐng)域，打造了人工智能軟硬件的測試能力，包括人工智能系統(tǒng)的軟件測試、網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)安全檢測等業(yè)務(wù)。

互動問答如下

1、年報(bào)顯示公司近三年研發(fā)投入占比約8%，未來是否會加大在AI檢測、自動化設(shè)備研發(fā)上的投入？

廣電計(jì)量：公司高度重視研發(fā)投入，根據(jù)公司2023年年報(bào)，公司的研發(fā)費(fèi)用占總收入的10.13%。其中人工智能是公司密切跟進(jìn)和布局的重點(diǎn)領(lǐng)域，公司與北京亦莊人工智能研究院有限公司聯(lián)合成立了“計(jì)量檢測AI大模型聯(lián)合創(chuàng)新中心”，探索人工智能在檢測行業(yè)中的應(yīng)對，同時(shí)積極開展人工智能算法驗(yàn)證、安全測試等技術(shù)能力儲備。公司將持續(xù)關(guān)注相關(guān)行業(yè)的政策變化和標(biāo)準(zhǔn)完善后的機(jī)會，并做好相關(guān)能力儲備，探索機(jī)器人和人工智能全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作。

2、董秘你好，與北京亦莊人工智能研究院合作的計(jì)量檢測大模型，當(dāng)前在算法驗(yàn)證和安全測試領(lǐng)域有哪些具體應(yīng)用案例？未來是否會將AI技術(shù)推廣至更多檢測場景？

廣電計(jì)量：2024年10月11日公司北京子公司與亦莊AI研究院共同舉行了計(jì)量檢測AI大模型聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌儀式，該合作是公司進(jìn)一步深化人工智能領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的重要舉措，助力提升檢企校協(xié)同研發(fā)能力，加快計(jì)量檢測行業(yè)數(shù)字技術(shù)迭代。

公司積極布局人工智能領(lǐng)域，打造了人工智能軟硬件的測試能力，包括人工智能系統(tǒng)的軟件測試、網(wǎng)絡(luò)安全和數(shù)據(jù)安全檢測等業(yè)務(wù)，建立了覆蓋醫(yī)療器械、手機(jī)、電視、計(jì)算機(jī)、新能源汽車等領(lǐng)域的芯片測評認(rèn)證體系，以及人工智能產(chǎn)品硬件的可靠性、化學(xué)、電磁兼容等相關(guān)檢測與測試能力；同時(shí)積極組建新型產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、引入行業(yè)組織、創(chuàng)新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，加強(qiáng)人工智能新生態(tài)、新體系建設(shè)。

未來，廣電計(jì)量將借助計(jì)量檢測AI大模型聯(lián)合創(chuàng)新中心，持續(xù)深化人工智能領(lǐng)域布局，發(fā)揮自身專業(yè)能力和技術(shù)優(yōu)勢，積極聯(lián)動檢企校等多方資源，為推動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)技術(shù)力量。

3、董秘你好，公司在集成電路檢測領(lǐng)域提到“緊跟市場需求布局新能力”，目前國內(nèi)同類型檢測機(jī)構(gòu)競爭激烈，公司如何保障在芯片制造環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘？

廣電計(jì)量：您好，集成電路檢測業(yè)務(wù)是公司重點(diǎn)培育業(yè)務(wù)之一，近年保持快速增長。服務(wù)領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈；服務(wù)內(nèi)容包括集成電路工程化測試、集成電路篩選與量產(chǎn)測試、AEC-Q車規(guī)元器件認(rèn)證、晶圓級工藝及材料分析、封裝組裝及DPA&FA、電子電氣檢測與驗(yàn)證、產(chǎn)品服役評估、功能安全認(rèn)證等。作為工信部、發(fā)改委及廣東省、江蘇省和上海市支持掛牌的集成電路公共服務(wù)平臺，廣電計(jì)量致力于為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈提供專業(yè)的質(zhì)量評價(jià)與可靠性提升技術(shù)服務(wù)，目前已與較多國內(nèi)主流集成電路廠商合作。

4、公司稱在集成電路測試領(lǐng)域“業(yè)務(wù)量較小”，是否受制于設(shè)備產(chǎn)能？是否有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃？

廣電計(jì)量：根據(jù)公司2023年年報(bào)，公司集成電路測試與分析業(yè)務(wù)收入為2.02億元，占公司總收入7%。公司自主培育的集成電路檢測業(yè)務(wù)已在上海、無錫、廣州、成都等地建立了實(shí)驗(yàn)室，重點(diǎn)圍繞汽車、通信等集成電路設(shè)計(jì)公司、芯片生產(chǎn)和封裝企業(yè)，已構(gòu)建元器件篩選與國產(chǎn)化驗(yàn)證、半導(dǎo)體器件與模塊質(zhì)量提升工程，以及車規(guī)級芯片AEC-Q認(rèn)證三大“拳頭產(chǎn)品”，其中車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于領(lǐng)先地位，近年保持快速增長。同時(shí)，公司近幾年公司重點(diǎn)開展集成電路與測試業(yè)務(wù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能建設(shè)，是公司重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)之一。