在IC設(shè)計領(lǐng)域，各廠商下一波布局重點在于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)消費與垂直市場的應(yīng)用，除了先進輔助駕駛系統(tǒng)需要的晶片與車載通訊產(chǎn)品成為多家廠商布局重點外，部分臺灣廠商也開始整合旗下公司資源，跨入智慧家庭內(nèi)晶片與系統(tǒng)之整合，提供完整應(yīng)用與產(chǎn)品。

臺灣的廠商借助著成熟的技術(shù)與完整的產(chǎn)業(yè)鏈在智能硬件領(lǐng)域確實有著天然的優(yōu)勢，但是另一方面，資本的缺失與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)模式思維的限制卻也十分明顯。

在IC制造產(chǎn)業(yè)，晶圓代工業(yè)者因應(yīng)晶片發(fā)展需求，制程持續(xù)微縮，技術(shù)難度及資金門檻隨之大幅提高，研發(fā)能量和資本較為不足的臺灣企業(yè)，陸續(xù)采用聯(lián)盟或授權(quán)方式取得制程技術(shù)。而中國大陸目前尚無技術(shù)能力挑戰(zhàn)三星、臺積電與Intel等公司在IC制造產(chǎn)業(yè)的地位。

在IC 裝測試部分，隨著智能手表、智能手環(huán)刺激穿戴式裝置產(chǎn)品需求，再加上物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸普及，因此后段IC 測產(chǎn)業(yè)的高階 裝需求將越來越大。

智能硬件與全球IC產(chǎn)業(yè)的未來

對于現(xiàn)代城市生活人群而言，每個人幾乎每天都在使用智能手機、電腦等電子產(chǎn)品。但是回顧歷史我們發(fā)現(xiàn)，計算機在1970年代才開始真正地商業(yè)化推廣，而智能手機2007年的全球銷售量為1.22億部，截至2014年，這個數(shù)字已經(jīng)達到了12.44億部。

而在短短幾年間，傳統(tǒng)的手機業(yè)巨頭Nokia因為沒有把握住市場趨勢而轟然倒地?？梢哉f，IC產(chǎn)品的未來在于掌握IC消費的趨勢，IC產(chǎn)品的需求決定了整個IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。而現(xiàn)在，智能硬件產(chǎn)品的推廣與應(yīng)用或許正是下一波IC產(chǎn)業(yè)的布局與發(fā)展方向。