3月28日，IC PARK公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室暨北京季峰開業(yè)儀式在中關村集成電路設計園（以下簡稱“IC PARK”）隆重舉行。北京市科委、中關村科技園區(qū)管委會副主任張宇蕾，中關村科學城管委會專職副主任何建吾，北京市發(fā)改委、經信局以及中關村科學城管委會相關負責同志；中關村發(fā)展集團總經理助理楊楠，首創(chuàng)置業(yè)黨委委員張海濱，京內外集成電路相關企業(yè)、合作機構代表共100余人出席開業(yè)儀式。

揭牌運營

布局專業(yè)化芯片測試聯(lián)合實驗室

開業(yè)儀式現場

落實國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，加快培育新質生產力。習近平總書記在全國“兩會”參加地方代表團審議時強調，“要牢牢把握高質量發(fā)展這個首要任務，因地制宜發(fā)展新質生產力”。張宇蕾指出，近年來北京市不斷推進科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新深度融合，培育和壯大新質生產力，加快塑造高質量發(fā)展新動能新優(yōu)勢，在推動國際科技創(chuàng)新中心和世界領先科技園區(qū)建設等方面取得顯著成效。她強調，此次公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室的成立，是落實國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略、培育北京新質生產力、推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的有力舉措。市科委、中關村管委會將持續(xù)加大專業(yè)共性技術平臺支持力度，推動北京集成電路產業(yè)向更高層次邁進。

增強原始創(chuàng)新策源功能，加快建設世界領先科技園區(qū)。海淀區(qū)高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，充分發(fā)揮區(qū)域科技資源和人才智力優(yōu)勢，出臺集成電路研發(fā)補貼、流片補貼等政策支持IC PARK加速產業(yè)集聚，加快建設世界領先科技園區(qū)。何建吾指出，IC PARK與北京季峰聯(lián)合建立的公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室，有效提升了海淀區(qū)以及北京市在芯片失效分析測試領域的專業(yè)化服務能力，對破解芯片檢驗測試共性技術難題，促進海淀以及北京集成電路產業(yè)發(fā)展具有重要意義。他表示，海淀區(qū)2024年初發(fā)布了支持高質量發(fā)展首批五項政策，從平臺服務、人才、資金等多維度助力企業(yè)發(fā)展，下一步還將通過“揭榜掛帥”等形式支持企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，培育更多龍頭企業(yè)和潛力企業(yè)。

做強共性技術服務平臺，持續(xù)提升北京產業(yè)競爭力。IC PARK共性技術服務中心建設得到了市科委、中關村管委會的大力支持，被列為北京市建設世界領先高品質園區(qū)重點支持的公共測試服務平臺。IC PARK董事長儲鑫指出，此次開業(yè)的公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室是IC PARK共性技術服務中心由線上向線下布局的重要里程碑工程。聯(lián)合實驗室擁有研磨機、激光開封機、X-ray、DB、FIB、離子減薄機等相關設備，具備ESD、失效分析等測試能力。目前，園區(qū)內線下專業(yè)第三方實驗室已經達到1100平米，芯片檢驗檢測認證、模板模組檢驗檢測認證等方面的服務能力處于北京乃至中國北方地區(qū)領先地位，可為園內外企業(yè)提供更加全面、專業(yè)、精準、便捷以及安全的檢驗檢測服務。

隨著實驗室業(yè)務的逐步推進，IC PARK共性技術服務中心正在由專注于芯片、模組檢驗檢測認證等業(yè)務，向包括儀器儀表、先進封裝、設備耗材等多領域延伸，服務模式也由線上為主轉變?yōu)榫€上線下并重的模式。IC PARK將持續(xù)整合服務創(chuàng)新資源，為企業(yè)提供“空間+投資+服務”的系統(tǒng)化集成服務，為北京芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。

季豐電子董事長鄭朝暉表示，北京芯片檢測聯(lián)合實驗室配備了國內領先的測試設備，經驗豐富的測試工程師和管理團隊，能夠為客戶提供精準、高效的測試服務。下一步，結合京內外集成電路企業(yè)測試需求，將與IC PARK加強合作，布局更多測試服務能力。

公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室揭牌

在參會領導和嘉賓的共同見證下，IC PARK董事長儲鑫、季豐電子董事長鄭朝暉為公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室揭牌，標志著聯(lián)合實驗室正式啟動運營。

公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室、季豐電子研討會北京站

IC PARK公共測試服務平臺芯片測試聯(lián)合實驗室、季豐電子研討會北京站同期舉行，會議圍繞車規(guī)級芯片ESD測試、車規(guī)產品對可靠性實驗和量產測試的要求、芯片測試硬件技術以及創(chuàng)新的芯片可靠性測試方案等熱點問題展開了深入研討和交流。