錨定三大目標，《實施方案》提出了六大重點發(fā)展方向：

——先進制造。面向汽車芯片的生產(chǎn)制造需求，培育壯大本土制造企業(yè)，構(gòu)筑中國汽車芯片制造重鎮(zhèn)。積極加速華潤微電子項目、重投天科項目等生產(chǎn)線建設(shè)。支持代表新發(fā)展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，引導國有產(chǎn)業(yè)集團、社會資本對項目進行股權(quán)投資。鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。

——第三代半導體。以重投天科項目為契機，瞄準國家“雙碳”政策下第三代半導體的巨大市場空間，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場，大力引進技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導體企業(yè)。引導企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標準制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點，提升產(chǎn)品市場主導權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗證應(yīng)用，鼓勵企業(yè)推廣使用化合物半導體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。

——先進封測。面向深圳集成電路設(shè)計企業(yè)需求，積極引入國內(nèi)封測龍頭企業(yè)產(chǎn)線，實現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，縮短企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)制造周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率。加大對區(qū)內(nèi)封測企業(yè)扶持和培育力度，支持企業(yè)緊貼市場需求對現(xiàn)有產(chǎn)線資源開展升級改造。做大做強集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導本地企業(yè)通過業(yè)務(wù)并購、增資擴產(chǎn)等方式實現(xiàn)快速擴張。

——材料裝備配套。實施自主化攻關(guān)專項，鼓勵區(qū)內(nèi)設(shè)備材料企業(yè)向半導體級封裝測試設(shè)備材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級，積極招引細分領(lǐng)域龍頭骨干企業(yè)，打造封測設(shè)備材料研發(fā)高地。

——高端芯片。以應(yīng)用優(yōu)勢牽引技術(shù)突破，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧能源等萬億級新興市場機遇，積極引進行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，加速國產(chǎn)替代與技術(shù)升級，大力支持區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導體企業(yè)通過車規(guī)級認證，優(yōu)先導入整機供應(yīng)鏈。

——分銷服務(wù)。積極推進國際創(chuàng)芯港建設(shè)，引進全球知名半導體及電子元器件代理商、分銷商，構(gòu)建面向半導體及電子元器件分銷結(jié)算的海關(guān)、稅務(wù)、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區(qū)最集中、最具活力、交易成本最低的半導體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導體廠商應(yīng)用研發(fā)中心，開展方案設(shè)計、人才培訓、應(yīng)用研發(fā)、展示推廣等業(yè)務(wù)，打造全球具影響力、產(chǎn)業(yè)鏈高度集聚、供應(yīng)鏈高效協(xié)同的半導體應(yīng)用研發(fā)生態(tài)。

《實施方案》還提出了建立“鏈長制”為核心的工作體系，打造專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，推動半導體與集成電路重點項目落地建設(shè)投產(chǎn)，構(gòu)建半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)等四大工作任務(wù)，逐一明確責任單位、工作節(jié)點、時序進度、目標要求，形成邏輯縝密清晰的工作閉環(huán)。

空間布局獨立成篇 四大保障相互支撐

《實施方案》將空間布局獨立成篇，謀劃了“2+4”千億級產(chǎn)業(yè)格局：

——“2”是指兩大集成電路專業(yè)制造園區(qū)，分別是燕羅先進制造業(yè)園區(qū)和石巖先進制造業(yè)園區(qū)。燕羅先進制造業(yè)園區(qū)瞄準制造、封測、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈硬核環(huán)節(jié)，力爭打造世界級汽車半導體先進制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進封測基地和半導體設(shè)備材料高端集群。石巖先進制造業(yè)園區(qū)瞄準第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈，積極引進骨干企業(yè)，打造第三代半導體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。

——“4”是指四個集成電路設(shè)計、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機場片區(qū)，這4個片區(qū)重點瞄準芯片設(shè)計、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車規(guī)級芯片設(shè)計創(chuàng)新基地和全球半導體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。

同時，《實施方案》從機制、資金、人才、環(huán)保等四個維度，部署了未來幾年寶安半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的保障措施。實施“半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群鏈長制”；加大區(qū)財政資金對半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度；鼓勵和引導區(qū)內(nèi)各類金融機構(gòu)加大對半導體與集成電路企業(yè)的信貸支持力度；引進一批半導體與集成電路方向的高水平專業(yè)人才；支持集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動污染集中治理等一系列“硬措施”直指痛點、干貨滿滿，形成了一個相互作用、彼此支撐的有機整體。