晶方科技2月6日公告稱，公司收到中國科學(xué)技術(shù)部高技術(shù)研究發(fā)展中心下發(fā)的《關(guān)于國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項2022年度項目立項的通知》，公司作為牽頭承擔(dān)單位申報的“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺”項目獲得立項批復(fù)。該項目總經(jīng)費人民幣1.25億元，其中中央財政經(jīng)費5000萬元。

“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測試平臺”項目聯(lián)合參與單位包括武漢大學(xué)、華天科技(昆山)電子有限公司、中國科學(xué)院微電子研究所、中機生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司等。

該項目主要目標(biāo)為針對高端MEMS傳感器先進(jìn)封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎(chǔ)，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關(guān)鍵技術(shù)；形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、MEMS與ASIC晶圓級集成、和高可靠性系統(tǒng)級封裝等成套先進(jìn)封裝工藝；建立基于標(biāo)準(zhǔn)的面向圖像傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進(jìn)封裝測試公共服務(wù)平臺，面向行業(yè)開展服務(wù)。

關(guān)于晶方科技

2005年6月，晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS圖像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。

近十年來，晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。隨著公司不斷發(fā)展壯大，晶方科技設(shè)立美國子公司Optiz Inc.——圖像傳感器微型化的增強與分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，并購買智瑞達(dá)——新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。