集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已然經(jīng)歷了將近兩年的供不應(yīng)求，其最明顯的動作就是代工廠商的一系列擴產(chǎn)，包括今年2月聯(lián)華電子（以下簡稱聯(lián)電）宣布新加坡建廠計劃、博世宣布德國擴建計劃，3月英特爾宣布將在德國建廠，4月鎧俠、西部數(shù)據(jù)宣布共同投資日本四日市工廠并將于秋季開始初步生產(chǎn)等。但消費市場需求轉(zhuǎn)弱使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存水位有所上升，產(chǎn)業(yè)鏈的全面短缺轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性短缺，供需關(guān)系有望逐漸走向平衡。臺積電CEO魏哲家在7月召開的臺積電法說會上表示，臺積電注意到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在采取行動，預(yù)計2022年下半年的庫存水位將有所下降。經(jīng)歷了兩年疫情防控驅(qū)動的“宅經(jīng)濟”需求，這種調(diào)整是合理的。臺積電預(yù)計半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的積壓庫存需要幾個季度的時間重新平衡，并發(fā)展到更健康的狀態(tài)。

“盡管仍存在諸多不確定性因素，但除了車規(guī)、工控、功率等芯片外的各細(xì)分市場供需關(guān)系正在走向均衡，而因缺芯導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備交付困難，由此造成產(chǎn)能擴張慢的‘惡性循環(huán)’也有望被打破。我們認(rèn)為，設(shè)計、制造、設(shè)備和材料各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的動態(tài)平衡正在逐漸恢復(fù)?！迸砘⒈硎?。

受益于近兩年全球晶圓產(chǎn)能擴張和各國對數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的投資，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。SEMI最新報告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年達到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，首次達到1000 億美元的里程碑。而國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，也受益于國內(nèi)近年來高于全球市場增速的半導(dǎo)體銷售額，迎來了更加廣闊的發(fā)展空間和新的發(fā)展契機，也面臨著更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

2022年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測（單位：十億美元）

數(shù)據(jù)來源：SEMI

中電科電子裝備集團有限公司董事長、黨委書記景璀向《中國電子報》表示，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新能源汽車、“雙碳”戰(zhàn)略等大背景的驅(qū)動下，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將在“十四五”時期總體呈增長態(tài)勢，總體呈現(xiàn)三個趨勢。

一是下游需求蓬勃發(fā)展將持續(xù)拉動設(shè)備需求。下一步，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，為集成電路的需求帶來增量空間，進而為半導(dǎo)體設(shè)備帶來巨大的市場。

二是單位制造所需設(shè)備數(shù)量上漲。先進制程芯片制造對工藝精度提出了更高的要求，需要采取多重圖形工藝，同樣的芯片產(chǎn)量所需求的設(shè)備量遠遠大于過去的成熟制程，半導(dǎo)體設(shè)備的需求將進一步增加。

三是由于技術(shù)難度與復(fù)雜度增加，設(shè)備的單價進一步升高。制程要求、良率要求等方面的共同作用，將促使新一代半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)含量大幅提高，同時，極高的技術(shù)壁壘又進一步強化了產(chǎn)品壟斷，導(dǎo)致新一代半導(dǎo)體設(shè)備的單價遠遠高于過去。

“我們將持續(xù)突破離子注入核心技術(shù)，推進高端平坦化設(shè)備技術(shù)研發(fā)，進一步加強生產(chǎn)工藝與設(shè)備的融合，裝備與生產(chǎn)節(jié)奏相適配，確保與國內(nèi)大線需求同步發(fā)展。同時，我們將聯(lián)合國內(nèi)外優(yōu)勢資源，建立上游零部件、原材料企業(yè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，帶動國內(nèi)零部件企業(yè)的發(fā)展，強化供應(yīng)鏈現(xiàn)代化?！本拌f。

要將市場優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為發(fā)展動能，需要以技術(shù)產(chǎn)品的落地應(yīng)用作為前提條件。深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司CEO張雪娜向《中國電子報》表示，國內(nèi)企業(yè)推出的設(shè)備要真正地應(yīng)用起來，否則無法催熟產(chǎn)品進行迭代升級。無論架構(gòu)還是技術(shù)創(chuàng)新要圍繞客戶的需求和問題，為客戶提供有價值的創(chuàng)新。只有在市場競爭中贏得機會，才能行穩(wěn)致遠?！巴ㄟ^創(chuàng)新實現(xiàn)技術(shù)差異化優(yōu)勢，解決晶圓制造客戶的實際問題，才能持續(xù)獲得市場機會，不再受困于半導(dǎo)體周期性發(fā)展的影響?！睆堁┠日f。

作為芯片產(chǎn)品定義和創(chuàng)新的初始環(huán)節(jié)與核心環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的定制化、差異化趨勢愈加明顯。謝仲輝表示，“系統(tǒng)+芯片+算法+軟件”協(xié)同開發(fā)的定制化芯片，決定了最終系統(tǒng)應(yīng)用的競爭優(yōu)勢，因此客戶對半導(dǎo)體產(chǎn)品的定制化需求越來越強烈，系統(tǒng)應(yīng)用將成為芯片設(shè)計創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。

“我們可以看到越來越多的系統(tǒng)級公司躬身入場，通過自研芯片實現(xiàn)差異化的功能和體驗。比如特斯拉、小鵬汽車等發(fā)力自研芯片；蘋果、小米、OPPO等手機廠家下場自研芯片，甚至大疆、華為等參與智能汽車領(lǐng)域的芯片研發(fā)，都反映出系統(tǒng)公司對自研芯片的強烈需求?！?謝仲輝說。

這種面向?qū)Ｓ脠鼍白非笥脩趔w驗和場景適用性的趨勢，也對EDA等芯片設(shè)計的工具鏈的技術(shù)精度提出了更高的要求。