今年5月，中國臺灣新任科技部部長吳正文表示，他相信臺積電能夠保護其專有的先進技術(shù)，并在向國際擴張的同時繼續(xù)在中國臺灣建設(shè)其尖端晶圓廠。盡管臺積電在全球發(fā)展，但其最先進的技術(shù)開發(fā)仍將在中國臺灣得到保障。

臺積電：全球工廠復制計劃

臺積電近期也證實，其海外晶圓廠復制了中國臺灣首次采用的技術(shù)和工藝配方。

目前業(yè)界已充分認識到，大型跨國晶圓廠需具備一套流程來復制其設(shè)施。隨著Gigafab（超級晶圓廠）規(guī)模的擴大，為了保持必要的生產(chǎn)量并避免由于必須重新調(diào)整晶圓廠而產(chǎn)生的季度瓶頸，芯片制造商需能夠迅速將新的及更新的制造工藝應(yīng)用到其他設(shè)施。

英特爾已因其實施的“精確復制”計劃而聞名，該計劃允許其全球各地的晶圓廠共享工藝配方，以提升產(chǎn)量并降低性能波動，這成為了英特爾的主要競爭優(yōu)勢之一。

同樣，隨著臺積電在全球范圍內(nèi)不斷增設(shè)新產(chǎn)能，也開始實施類似的計劃，以便盡快提升其在日本和美國新建晶圓廠的產(chǎn)量和效率。

據(jù)悉，臺積電實施了統(tǒng)一的晶圓廠管理，以確保全球范圍內(nèi)的超級晶圓廠能實現(xiàn)一致的運營效率和生產(chǎn)質(zhì)量。同時，還在全球業(yè)務(wù)中致力于可持續(xù)發(fā)展，這涵蓋了綠色制造、全球人才培育、供應(yīng)鏈本地化以及履行社會責任。

談到工藝技術(shù)的改進時，主要有兩種主要機制：用于提高產(chǎn)量的持續(xù)工藝改進（CPI），以及減少性能變化的統(tǒng)計過程控制（SPC）。為此，通過全球Gigafab制造，臺積電可以使用CPI和SPC通過在不同站點之間共享知識來提高全球范圍內(nèi)的產(chǎn)量和性能。

臺積電或?qū)有乱惠啙q價

近期，多家芯片廠商和晶圓代工廠陸續(xù)宣布價格調(diào)整。

隨著頭部客戶（英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）陸續(xù)導入3 納米制程，臺積電訂單已滿至2026年。為此，臺積電或?qū)有乱惠啙q價談判。

在6月4日的股東大會上，剛剛?cè)嬲贫媾_積電的新任董事長魏哲家表示，目前所有的AI半導體全部是由臺積電生產(chǎn)。暗示有漲價想法，3nm代工報價漲幅或在5%以上。

需要注意的是，晶圓代工廠的“內(nèi)卷”已經(jīng)出現(xiàn)收斂的信號。雖然目前晶圓廠漲價尚未成為既定事實，但各大晶圓廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)明顯提升，不少廠商已出現(xiàn)滿產(chǎn)、甚至利用率超100%的情況。

在業(yè)內(nèi)看來，晶圓代工環(huán)節(jié)稼動率的持續(xù)提升以及部分代工廠的滿產(chǎn)，未來將帶來價格上漲的彈性。

此外，AI熱潮極大地推升了CoWoS需求，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求也將延續(xù)至2025年。據(jù)悉，臺積電先進封裝明年年度報價漲幅在10%-20%。

重重困境下，三星代工如何突圍？

在先進制程芯片這場激烈的競賽中，臺積電猶如一位穩(wěn)健的領(lǐng)跑者，而三星則似乎陷入了重重困境。

尤其是在尋求突破3nm工藝的過程中，三星電子良率和能效問題尤為突出。然而，隨著全球無晶圓廠半導體公司和科技巨頭紛紛將目光投向3nm工藝，作為主流技術(shù)的未來趨勢已然明朗。在這一大背景下，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實力，吸引了眾多公司的青睞，英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、谷歌等業(yè)界巨頭已紛紛決定將訂單交付給這位全球最大的代工芯片制造商。這一決策無疑進一步拉大了臺積電與三星電子在市場份額上的差距。

盡管三星曾一度在3nm工藝領(lǐng)域占據(jù)先機，但現(xiàn)實卻頗為殘酷。據(jù)報道，三星電子代工部門的原型在關(guān)鍵指標上明顯落后于臺積電，從而使其在這場競賽中失去了早期的優(yōu)勢地位。谷歌和高通等公司的選擇更是對三星的一次沉重打擊，它們在經(jīng)過深思熟慮后，最終決定將訂單交給臺積電，這無疑讓三星的處境雪上加霜。

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，三星電子的代工市場份額有所下滑，而臺積電的市場份額則有所上升。這一趨勢預(yù)示著未來臺積電在半導體代工領(lǐng)域的地位將更加穩(wěn)固，而三星則需要在技術(shù)和市場策略上做出更多努力以追趕領(lǐng)先者。

三星公布未來工藝路線圖