綜合來看，先進芯片是工藝的決戰(zhàn)，也是先進封裝的交鋒。先進封裝與制程工藝可謂相輔相成，在提高芯片集成度、加強互聯(lián)、性能優(yōu)化的過程中扮演了重要角色，是性能持續(xù)提升的重要保障。對于在工藝節(jié)點時間上的爭奪，先進封裝已成為三大巨頭“不可忽視”變數(shù)。
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Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復(fù)蘇的跡象。行業(yè)在經(jīng)過連續(xù)幾個季度去庫存后，渠道庫存已經(jīng)趨于正?；I的強勁需求和終端產(chǎn)品需求的復(fù)蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。
隨著全球經(jīng)濟的逐步復(fù)蘇和半導(dǎo)體需求的增加，這些確實可能會幫助晶圓代工廠抓住市場機遇，提高產(chǎn)能利用率，并增強與客戶的合作關(guān)系。
然而，半導(dǎo)體行業(yè)是一個高度競爭和快速變化的領(lǐng)域，晶圓廠需要不斷創(chuàng)新和調(diào)整戰(zhàn)略，以適應(yīng)市場的長期變化。此外，還需要關(guān)注全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性、技術(shù)進步以及政策和地緣政治因素的影響。
回到行業(yè)格局來看，臺積電一家的產(chǎn)能占比縱然超過60%，但仍難以完全維持龐大的先進制程市場。哪怕三星和英特爾的芯片會陷入性能或良率“滑鐵盧”的風(fēng)險，也依舊會有廠商在產(chǎn)能和價格因素的驅(qū)動下，愿意去“嘗嘗螃蟹”。
未來，圍繞先進工藝和先進封裝的技術(shù)之爭將在臺積電、三星和英特爾之間長期進行，代工三巨頭的拉鋸戰(zhàn)也將成為推動摩爾定力繼續(xù)前行的動力，推動下一個“彎道”時刻的到來。
（原標(biāo)題：晶圓代工，戰(zhàn)火蔓延）
