一、量測設(shè)備主要類型
工藝過程量測設(shè)備是指在晶圓制造過程檢測某一工藝完成質(zhì)量的設(shè)備，因此，由于存在多種測量指標，量測設(shè)備種類較多。舉例可包括膜厚檢測、方塊電阻檢測、膜應(yīng)力檢測、折射率檢測、摻雜濃度檢測、關(guān)鍵尺寸檢測、無/有圖形表面缺陷檢測等等。
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二、半導(dǎo)體前道量測設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
據(jù)統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為711億美元，若半導(dǎo)體前道測試設(shè)備占比為12%，則2020年全球半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備市場規(guī)模為85.3億元，預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備市場規(guī)模將達到121.6億元。
國內(nèi)市場方面，據(jù)統(tǒng)計，2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為187.2億美元，同比增長39.2%，中國大陸半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備市場規(guī)模為22.5億美元。
三、半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備行業(yè)格局
據(jù)統(tǒng)計，前道檢測設(shè)備領(lǐng)域，科磊獨占52%的份額，應(yīng)用材料、日立高新則分別占比12%、11%，CR3合計占比接近80%，市場集中度較高，且基本被海外公司所壟斷，國內(nèi)企業(yè)市場份額不足1%。
前道量測設(shè)備進一步細分為量測設(shè)備、缺陷檢測設(shè)備以及過程控制軟件，據(jù)統(tǒng)計，其中缺陷檢測設(shè)備約占前道檢測設(shè)備的55%，量測設(shè)備占前道量測設(shè)備的34%，過程控制軟件占11%。
進一步按產(chǎn)品細分，膜厚測量占比約12%、OCD測量設(shè)備占比10%、形貌測量占比約6%、套刻誤差測量占比9%、CD-SEM測量占比約12%；缺陷檢測中有圖形晶圓檢測占比32%、無圖形晶圓檢測占比5%、電子束檢測占比11%、宏觀缺陷檢測占比6%。
四、國外半導(dǎo)體前道測量設(shè)備龍頭企業(yè)——KLA
科磊是IC領(lǐng)域最大量檢測公司，半導(dǎo)體工藝控制是最主要收入來源。通過20余年的發(fā)展，截止2021財年，KLA的營收已達到69.2億美元，同比增長19.2%，歸母凈利潤為20.78億美元，同比增長70.7%，成為集成電路領(lǐng)域規(guī)模最大、覆蓋面最廣的量檢測公司。
科磊在檢測設(shè)備領(lǐng)域市占率有絕對優(yōu)勢，在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領(lǐng)域市占率分別達到85%、78%、72%，具有絕對壟斷優(yōu)勢。
五、國內(nèi)半導(dǎo)體前道量測設(shè)備重點企業(yè)
目前國內(nèi)三家公司均有產(chǎn)品實現(xiàn)突破，都有產(chǎn)品進入一線產(chǎn)線驗證，但都出貨量不多，未來一旦產(chǎn)品驗證效果好，有較高國產(chǎn)替代空間。三家公司產(chǎn)品涉及領(lǐng)域互有重疊，未來有相互競爭的可能性，新品類的擴充是重要的發(fā)展方向。
