2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》的出臺，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶來了巨大動力。隨之成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，也為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強有力的資金支持。在政策與基金的雙重帶動作用下，我國半導體產(chǎn)業(yè)整體保持高速發(fā)展。但各別細分領域在高速的發(fā)展過程中，也出現(xiàn)了一些“過熱”表現(xiàn)，尤其是2016年我國的集成電路設計業(yè)出現(xiàn)了一定的野蠻生長態(tài)勢。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年我國集成電路設計企業(yè)約有1362家，比2015年大增600多家，同比增長85%，成為全球擁有集成電路設計企業(yè)數(shù)量第一的國家，但行業(yè)整體質(zhì)量水平偏低，無法滿足國內(nèi)高端芯片市場的技術需求。經(jīng)過一年多的調(diào)整，2017年集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在一定程度上回歸理性，企業(yè)數(shù)量整體與2016年持平，共計增加了18家。

中國集成電路設計業(yè)銷售額逐年增長

2011年以來，我國集成電路設計業(yè)銷售額逐年增長；至2017年，集成電路設計業(yè)銷售額達到2073.5億元，同比增長26.1%。2018年第一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持高速增長態(tài)勢，2018年1-3月銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。其中，設計業(yè)銷售額為394.5億元，同比增長22%。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，近年來我國集成電路行業(yè)的市場結構發(fā)生了明顯的變化。其中，設計業(yè)和制造業(yè)的銷售額占比明顯上升。設計業(yè)從2011年27.2%上升到2017年的38.3%；制造業(yè)從2011年的22.3%上升到2.07年的26.8%；而封裝測試的收入比重則由2011年50.5%的巔峰降到目前的34.9%。

中國集成電路設計業(yè)市場集中度相對較低

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年十大設計企業(yè)的銷售總和達到893.15億元，CR10為43.1%，而在全球市場前十大集成電路設計企業(yè)市場份額高達超過70%。相較之下，我國集成電路設計業(yè)市場集中度較低。

十大設計企業(yè)中有2家為新晉企業(yè)，除了一個企業(yè)出現(xiàn)回調(diào)外其它企業(yè)都錄得兩位數(shù)增長，增長最高的達到89.5%。深圳市海思半導體有限公司以381.5億元的銷售收入位居我國半導體設計企業(yè)首位；清華紫光展銳、深圳市中興微電子技術有限公司、華大半導體有限公司和北京智芯微電子科技有限公司位列前五。

目前，我國的半導體設計公司正在逐漸脫離僅以低端產(chǎn)品的設計為核心的戰(zhàn)略，一些大型企業(yè)已經(jīng)在高端市場著手布局。海思的高端手機應用處理芯片已率先采用10nm先進制程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI布局也已在國際上初露鋒芒，大唐、展銳、海思的5G部署也在如火如荼的進行當中。