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紅外感應(yīng)動(dòng)態(tài)跟蹤芯片研發(fā)提速 排隊(duì)測(cè)溫時(shí)間有望縮短

有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)以來(lái)，遇到“高峰期”，進(jìn)出小區(qū)、進(jìn)出地鐵站難免遇到排隊(duì)等待測(cè)溫的情況。未來(lái)，這種“等待”有望被縮短。目前，由北京市教委在2015年立項(xiàng)建設(shè)的清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心正在提速研究一款紅

疫情下，紅外測(cè)溫儀背后硬核芯片實(shí)力

隨著新冠病毒在全球的傳播，作為防控疫情的重要設(shè)備，紅外熱成像體溫檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需求也快速增長(zhǎng)。在疫情尚未結(jié)束、復(fù)產(chǎn)復(fù)工在即的矛盾下，紅外測(cè)溫儀將有越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景，比如中大型企業(yè)、寫(xiě)字樓、商場(chǎng)等諸多應(yīng)用場(chǎng)景。

測(cè)溫儀增產(chǎn)難在哪里？原材料不足成最大瓶頸

相比防護(hù)服，國(guó)內(nèi)另一種緊俏防疫物資——測(cè)溫儀仍然處于供不應(yīng)求的情況。測(cè)溫儀都需要哪些原材料？為什么增加供應(yīng)這么難？測(cè)溫儀在全球范圍內(nèi)也是僅次于醫(yī)用口罩和洗手液的熱門(mén)商品，近30天，測(cè)溫儀市場(chǎng)需求增速達(dá)4306%。

額溫槍一“槍”難求價(jià)格暴漲 政府出手嚴(yán)厲打擊囤積居奇行為

近日，國(guó)務(wù)院應(yīng)對(duì)新冠肺炎疫情聯(lián)防聯(lián)控機(jī)制印發(fā)《企事業(yè)單位復(fù)工復(fù)產(chǎn)疫情防控措施指南》，要求各企事業(yè)單位做好工作場(chǎng)所防疫工作，員工每次進(jìn)入單位或廠區(qū)時(shí)，應(yīng)在入口處檢測(cè)體溫，體溫正常方可進(jìn)入?！緦?zhuān)題：紅外測(cè)

中國(guó)電子為“測(cè)溫儀生產(chǎn)”全力護(hù)航 供應(yīng)近500萬(wàn)測(cè)溫儀芯片

測(cè)溫儀是當(dāng)前開(kāi)展疫情防控工作的重要利器。中國(guó)電子旗下華大半導(dǎo)體自主研發(fā)的MCU芯片產(chǎn)品應(yīng)用于額溫槍、血氧儀等防疫重點(diǎn)醫(yī)療電子產(chǎn)品，所屬上海積塔半導(dǎo)體、上海貝嶺、南京微盟等企業(yè)，為紅外測(cè)溫儀等電子產(chǎn)品提供

保障測(cè)溫儀芯片供應(yīng) 華大半導(dǎo)體復(fù)工率超90%

摘要：截至目前，華大半導(dǎo)體復(fù)工率超過(guò)90%,員工到崗率超過(guò)70%。疫情期間，華大半導(dǎo)體旗下企業(yè)加緊生產(chǎn)測(cè)溫儀所需的電池管理芯片、光感芯片等元器件產(chǎn)品。其中，上海貝嶺相關(guān)手持紅外測(cè)溫儀IC產(chǎn)品發(fā)貨已超過(guò)400萬(wàn)片，

12個(gè)科技項(xiàng)目落戶(hù)青島 涵蓋高端MEMS與5G芯片封裝等

2月7日，青島西海岸新區(qū)“高端制造業(yè)+人工智能”重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行“網(wǎng)上簽約”。此次簽約科技項(xiàng)目共12個(gè)、總投資105億元，涵蓋5G技術(shù)、新材料、高端裝備、智能制造等領(lǐng)域，以下為部分項(xiàng)目情況。高端MEMS智能傳感器研發(fā)生

武漢測(cè)溫儀急缺存儲(chǔ)器芯片， ZLG用“芯”緊急支援

2020年1月23日，為武漢疫區(qū)生產(chǎn)人體紅外測(cè)溫儀的武漢華中數(shù)控股份有限公司，因生產(chǎn)需要亟需1000片特定型號(hào)的存儲(chǔ)芯片，該芯片原廠為美國(guó)ISSI公司。疫情嚴(yán)峻，刻不容緩，華中數(shù)控向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布緊急求助。廠家

ZLG立功科技積極參與疫情抗擊 副董事長(zhǎng)陳智紅接受視頻采訪

ZLG立功科技副董事長(zhǎng)陳智紅女士接受科技行業(yè)知名欄目《芯片揭秘》視頻采訪，針對(duì)日前紅外測(cè)溫儀芯片支援事件發(fā)表觀點(diǎn)。疫情面前，無(wú)數(shù)科技圈人也在盡力抗擊疫情、傳播愛(ài)。新型冠狀病毒感染人數(shù)隨著時(shí)間推移迅猛增長(zhǎng)

TDK發(fā)布新款超聲波ToF傳感器 傳感范圍大幅擴(kuò)展至5米

日本TDK近日宣布立即開(kāi)始向部分OEM戰(zhàn)略合作伙伴提供基于MEMS的超聲波飛行時(shí)間（ToF）傳感器Chirp CH-201，該ToF傳感器具有擴(kuò)展的傳感范圍。這款ToF傳感器采用一顆微型超聲換能器芯片發(fā)送超聲波脈沖，然后接收傳感器

看好MEMS傳感器行業(yè)，沃天科技獲B輪融資

近日，傳感器及自動(dòng)控制系統(tǒng)研發(fā)商南京沃天科技有限公司（沃天科技）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資，本輪融資由毅達(dá)資本、動(dòng)平衡資本完成。據(jù)了解，本輪融資金額將重點(diǎn)用于MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)傳感器研發(fā)的持續(xù)投入、

紅外探測(cè)器芯片國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn) 高德紅外軍品訂單持續(xù)落地

高德紅外連續(xù)發(fā)布公告，近日共收到客戶(hù)的軍品訂貨合同5份，金額總計(jì)5.28億元，創(chuàng)歷史公告值新高。根據(jù)公告，最新訂單為軍品紅外熱像儀和綜合光電系統(tǒng)。合同金額占公司2018年?duì)I收比分別為20.07%、13.05%、1.78%，將對(duì)

儀器儀表明星產(chǎn)品：普源精電MSO8000系列數(shù)字示波器

產(chǎn)品亮點(diǎn)：搭載自主研發(fā)的芯片、2GHz帶寬、集7種儀器于一身普源精電（RIGOL）MSO8000系列數(shù)字示波器是基RIGOL自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片和UltraVision II技術(shù)平臺(tái)的中高端混合信號(hào)數(shù)字示波器。示波器模擬通道帶寬高達(dá)2

加州大學(xué)研發(fā)可集成于微流控芯片的液滴數(shù)字式微流量測(cè)量技術(shù)

在當(dāng)代生物醫(yī)學(xué)研究和工業(yè)監(jiān)測(cè)中，低流量（μL/min數(shù)量級(jí)）下液體流量的準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)和控制變得越來(lái)越重要。例如，各類(lèi)藥物輸送裝置正趨于結(jié)合流量的在線監(jiān)測(cè)，以提高其給藥的精確度并及時(shí)提供反饋以提高給藥的安全性。

芯片并購(gòu)浪潮再起 北京清芯華創(chuàng)收購(gòu)美芯片巨頭部分業(yè)務(wù)

12 月 19 日，傳來(lái)一樁引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)界高度關(guān)注的中美芯片交易案。美國(guó)納斯達(dá)克上市的觸控芯片巨頭新思 Synaptics 宣布，將剝離旗下的 TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器）芯片業(yè)務(wù)，以 1.2 億美元售予北京清芯華創(chuàng)投資管理公司

美國(guó)研發(fā)組織發(fā)布全數(shù)字MEMS光束轉(zhuǎn)向芯片級(jí)激光雷達(dá)

盡管自動(dòng)駕駛業(yè)界對(duì)激光雷達(dá)仍然存在不同的聲音，但由于其創(chuàng)建周?chē)h(huán)境高清3D點(diǎn)云圖的能力，通常被認(rèn)為是自動(dòng)駕駛汽車(chē)的核心使能傳感技術(shù)之一。激光雷達(dá)通過(guò)測(cè)量光傳播到物體并反射所需要的時(shí)間，來(lái)提供汽車(chē)周?chē)h(huán)境

是德科技助力毫米波芯片測(cè)試 加速毫米波半導(dǎo)體制造

是德科技日前宣布將與功能測(cè)試解決方案供應(yīng)商Marvin合作，攜手開(kāi)發(fā)一個(gè)快速、準(zhǔn)確的5G半導(dǎo)體制造測(cè)試平臺(tái)。雙方將共同推進(jìn)波束賦形集成電路(IC)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展，幫助半導(dǎo)體制造商加快生產(chǎn)高性能5G集成電路。Mar-vin

新品上市：ZLG推出兼容1117封裝的LDO ZL6105

ZLG震撼推出低壓差線性穩(wěn)壓器ZL6105，兼容1117封裝，具有良好的瞬態(tài)響應(yīng)與調(diào)整率，集成多保護(hù)功能。內(nèi)嵌掉電電荷泄放電阻，下電迅速干凈。ZL6105為您的高標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)需求提供理想選擇。ZL6105系列芯片是廣州致遠(yuǎn)微電子

高德紅外：投資幾十億做紅外熱成像芯片 已達(dá)世界最高水平

12月9日，2019（第十八屆）中國(guó)企業(yè)領(lǐng)袖年會(huì)在北京召開(kāi)。武漢高德紅外股份有限公司董事長(zhǎng)、全國(guó)工商聯(lián)副主席黃立在會(huì)上表示，自己曾為了研發(fā)芯片的紅外熱成像技術(shù)臥薪嘗膽十年，將危機(jī)轉(zhuǎn)化為先機(jī)，最終實(shí)現(xiàn)了芯片的

中美貿(mào)易戰(zhàn)，中國(guó)芯片行業(yè)能否迎頭趕上？

眾所周知，半導(dǎo)體硅芯片已經(jīng)成為技術(shù)革命的支柱，為移動(dòng)電話、電腦、無(wú)人駕駛汽車(chē)和“智能”設(shè)備提供動(dòng)力。它們的計(jì)算能力每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番（這種工業(yè)原理被稱(chēng)為摩爾定律），推動(dòng)人類(lèi)進(jìn)入前所未有的技術(shù)大發(fā)展時(shí)代。

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