日本TDK近日宣布立即開(kāi)始向部分OEM戰(zhàn)略合作伙伴提供基于MEMS的超聲波飛行時(shí)間（ToF）傳感器Chirp CH-201，該ToF傳感器具有擴(kuò)展的傳感范圍。這款ToF傳感器采用一顆微型超聲換能器芯片發(fā)送超聲波脈沖，然后接收傳感器視場(chǎng)中目標(biāo)物體返射的回波。通過(guò)計(jì)算超聲波飛行時(shí)間，傳感器可以確定某一物體相對(duì)于器件的位置，同時(shí)觸發(fā)編程行為。

- TDK新款超聲波傳感器CH-201已向戰(zhàn)略合作客戶交付，并將于2020年第二季度開(kāi)始全球發(fā)售

- CH-201擴(kuò)展了Chirp SmartSonic?平臺(tái)，支持最大5米的傳感范圍

- 該器件能夠以業(yè)界最低的功耗提供毫米級(jí)的距離感測(cè)

TDK的MEMS超聲波傳感技術(shù)采用一顆專有的ToF傳感器，封裝尺寸3.5 mm x 3.5 mm x 1.25 mm，將MEMS超聲換能器和節(jié)能的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）集成在一顆定制的低功耗混合信號(hào)CMOS ASIC上。該傳感器具有多種超聲信號(hào)處理功能，可為客戶廣泛的用例場(chǎng)景提供靈活的工業(yè)設(shè)計(jì)，包括測(cè)距、存在/接近感應(yīng)、障礙物檢測(cè)/避障以及3D位置跟蹤等。

繼去年推出首款實(shí)現(xiàn)商用的超聲波ToF傳感器CH-101之后，CH-201的推出進(jìn)一步擴(kuò)展了SmartSonic? MEMS超聲平臺(tái)。CH-101可用于消費(fèi)電子、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)以及工業(yè)市場(chǎng)。做為SmartSonic? MEMS超聲平臺(tái)的新產(chǎn)品，CH-201超聲波ToF傳感器以及用于室內(nèi)距離傳感應(yīng)用的相關(guān)軟件解決方案，能夠在許多用例中實(shí)現(xiàn)超低功耗、永久在線（always-on）的人員存在傳感，且無(wú)需擔(dān)心隱私問(wèn)題。

與光學(xué)ToF傳感器相比，TDK的MEMS超聲波ToF傳感器平臺(tái)具有眾多優(yōu)勢(shì)：

- 超低功耗運(yùn)行，可為電池供電型設(shè)備提供永久在線（always-on）傳感

- 無(wú)論物體的尺寸或顏色，都可以提供準(zhǔn)確的距離測(cè)量；甚至可以精確檢測(cè)透光的目標(biāo)物體

- 不受環(huán)境噪聲的影響，室內(nèi)的寵物無(wú)法察覺(jué)

- 能夠在所有光照條件下運(yùn)行，這與紅外ToF傳感器不同，紅外ToF傳感器無(wú)法在陽(yáng)光直射下正常工作

- 與基于激光的紅外ToF傳感器相比，能夠確保人眼安全

- 最大180°的自定義視場(chǎng)，使單個(gè)傳感器能夠支持整個(gè)房間的場(chǎng)景感知

“CH-201傳感器是我們壓電MEMS技術(shù)和低功耗ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)創(chuàng)性工作的延伸，在微型化的封裝中實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗的超聲波傳感?！盩DK集團(tuán)子公司Chirp Microsystems首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Kiang說(shuō)道，“憑借CH-201傳感器擴(kuò)展的傳感范圍，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師在ToF傳感器領(lǐng)域有了新的選擇，可以在各種消費(fèi)類產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)新的功能，打造獨(dú)特的用戶體驗(yàn)。市場(chǎng)領(lǐng)先的消費(fèi)品牌已經(jīng)開(kāi)始在掃地機(jī)器人、智能音箱、個(gè)人電腦以及其它產(chǎn)品中越來(lái)越多地應(yīng)用CH-101和CH-201傳感器。TDK的CH-101已經(jīng)嵌入我們的6自由度SonicTrack?控制器跟蹤解決方案，用于HTC的Vive Focus Plus移動(dòng)VR系統(tǒng)。我們預(yù)計(jì)今年會(huì)有更多客戶基于我們的MEMS超聲波傳感器推出多款新產(chǎn)品。”

SmartSonic平臺(tái)（CH-101、CH-101模組以及CH-101開(kāi)發(fā)套件）現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)發(fā)售。CH-201也已開(kāi)始批量生產(chǎn)，目前正在向部分客戶發(fā)貨。

主要應(yīng)用：

■ 智能家居以及聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

■ 個(gè)人電腦和各類顯示器

■ 機(jī)器人與無(wú)人機(jī)

■ 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）

■ 移動(dòng)和可穿戴設(shè)備

■ 汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用

主要特性及優(yōu)勢(shì)：

■ 超低功耗

■ 無(wú)論目標(biāo)物體的尺寸大小，都可以進(jìn)行精確的距離測(cè)量

■ 檢測(cè)任何顏色的物體，包括光學(xué)透明的物體

■ 抗環(huán)境噪聲

■ 在任何光照條件下均可正常工作

■ 擴(kuò)大的視場(chǎng)（FoV）

主要參數(shù)：

關(guān)于TDK

TDK株式會(huì)社是一家領(lǐng)先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營(yíng)鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的主力產(chǎn)品包括陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）等各類被動(dòng)元器件。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、Chirp、愛(ài)普科斯（EPCOS）、應(yīng)美盛（InvenSense）、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點(diǎn)開(kāi)展如信息和通信技術(shù)、汽車(chē)和工業(yè)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。2019財(cái)年，TDK的銷售總額約為125億美元，全球雇員105,000人。