在高性能的CPE平臺(tái)中，支持的數(shù)據(jù)速率高，單DSP方案無法提高足夠的處理能力，故在LCM平臺(tái)的基礎(chǔ)上，外加一個(gè)高性能低功耗的基于ARM Cortex M3的 MCU(考慮到市場上MCU的成熟度及內(nèi)嵌Flash工藝的特殊性，芯片未集成MCU)。LTE230芯片專注于基帶物理層的處理，協(xié)議層和網(wǎng)絡(luò)層的處理由MCU來完成。MCU和DSP運(yùn)行相同實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，通過SPI控制器交換物理層傳輸信道(Transport Channels)的數(shù)據(jù)。MCU內(nèi)嵌大容量Flash存儲(chǔ)器，可用來存儲(chǔ)MCU及DSP的整個(gè)軟件系統(tǒng)，無需外接SPI Flash存儲(chǔ)器。
- 歡迎進(jìn)入儀商網(wǎng)！
- 客服熱線：400-086-1718
