實(shí)際應(yīng)用中，90%以上的終端數(shù)量是LCM，成本和功耗是一個(gè)重要的考慮因素，在硬件實(shí)現(xiàn)時(shí)盡量簡(jiǎn)單，采用LTE230芯片+射頻RF芯片的方案。LTE230芯片的一個(gè)串口用于調(diào)試，另一個(gè)串口用來(lái)和電力終端進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。操作系統(tǒng)和基帶處理軟件在系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)通過(guò)BootCode從片外SPI Flash存儲(chǔ)器加載到芯片內(nèi)部的TCM和eDRAM存儲(chǔ)器中。LTE230 的DSP運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)Nucleus，且其基帶處理除物理層(PHY)時(shí)域部分 (含載波聚合)是用中頻模塊硬件電路實(shí)現(xiàn)的，其余的物理層的頻域處理和比特級(jí)/符號(hào)級(jí)處理、協(xié)議層的媒體訪問(wèn)控制(MAC)和無(wú)線資源控制(RRC)、網(wǎng)絡(luò)層的TCP/IP協(xié)議、射頻前端收發(fā)配置以及芯片內(nèi)外大量設(shè)備的管理都是用DSP軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。
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