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DeepSeek 時代的終極硬件?憶阻器存算一體技術深度解析!


  來源: 泰克科技 時間:2025-02-14 編輯:清風
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當憶阻器應用于存算一體芯片時,需要進行陣列級測試,以驗證其在大規(guī)模協(xié)同計算中的表現。測試內容包括:


●  存算一體芯片的計算精度測試,確保大規(guī)模憶阻器陣列在AI任務中的計算誤差可控。


●  端到端AI推理性能測試,直接運行神經網絡算法,并對計算結果進行評估。


●  數據保持特性,評估憶阻器在長時間存儲時的穩(wěn)定性。


3、現實環(huán)境模擬測試


為了確保憶阻器可以應用于實際場景,需要進行多種環(huán)境因素的模擬測試:


●  溫度可靠性測試,研究憶阻器在不同溫度范圍(如 -40℃ 至 125℃)下的穩(wěn)定性。


●  濕度影響測試,確保憶阻器在高濕度環(huán)境下不會發(fā)生數據丟失。


●  輻射耐受性測試,評估憶阻器在航天、醫(yī)療等特殊環(huán)境中的適用性。


Tektronix:助力憶阻器產業(yè)化的測試方案


作為全球領先的測試測量設備提供商,Tektronix提供全面的憶阻器測試解決方案,幫助研究人員和企業(yè)加速憶阻器技術的商業(yè)化。


1、4200A-SCS半導體參數分析儀


●  高精度源測單元(SMU):支持 DC、低頻 AC 測試,確保憶阻器的電學性能。


●  納秒級脈沖測量(PMU):精準測試憶阻器在 AI 計算中的動態(tài)表現。



2、矩陣開關測試方案


●  Keithley 3706系列矩陣開關,適用于大規(guī)模憶阻器陣列測試,低漏電特性確保精準測量。



3、自動化測試與數據分析


●  Tektronix TMAS平臺,支持Python可編程測試,提供自動化數據采集和分析。



未來展望:憶阻器是否能引領AI計算新時代?


憶阻器存算一體架構正在快速發(fā)展,預計在未來5-10年內將進入商業(yè)化應用。隨著AI大模型計算需求的持續(xù)增長,憶阻器將在高密度存儲、低功耗計算方面發(fā)揮越來越重要的作用。


Tektronix將繼續(xù)推動憶阻器測試技術的發(fā)展,為存算一體計算架構的未來提供最前沿的測量方案!


關鍵詞:DeepSeek 憶阻器存算一體技術    瀏覽量:6540

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