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基于自動夾具移除的光芯片在片測試方案


  來源: 電科思儀 時間:2022-03-28 編輯:清風
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中電科思儀科技股份有限公司的6433系列光波元件分析儀不僅能實現對光器件(電光器件、光電器件、光光器件)的S參數測試,也可實現對5G光芯片(PD芯片、LD芯片)的S參數測試。


(一)光芯片測試面臨的問題:傳統(tǒng)的測試方法通過校準片對探針進行校準,該方法雖然校準精度高,但是需要使用開路、短路、負載多個校準片,且需要用戶自己創(chuàng)建校準標準,校準過程復雜,不利于用戶對儀器的使用。



(二)測試問題解決的思路:采用一種基于自動夾具移除的光芯片在片測試方案,可以快速地實現芯片測試。利用儀器自帶的自動夾具移除功能可以快速有效地解決芯片S參數測試難題。測試時,將高頻探針等效為夾具,通過自動夾具移除測量高頻探針的時域參數,利用信號流圖提取頻域參數,形成s2p文件,進而通過射頻去嵌入,實現光芯片的高精度S參數測試。



(三)解決問題的具體方法:以PD芯片為例,基于自動夾具移除的光芯片測試連接如示意圖所示,輸出的光信號通過光纖跳線連接到被測芯片的輸入端,被測芯片輸出的電信號通過射頻電纜連接到儀器的射頻端口2。在測試時,首先通過自動夾具移除功能得到高頻探針的s2p文件,其次通過射頻去嵌入消除探針帶來的測量誤差,以獲得被測芯片的真實S參數。



(四)測試的案例效果:利用自動夾具移除功能,光波元件分析儀能夠準確測量得到高頻探針的參數信息,在進行電光芯片或光電芯片測試時,消除探針帶來的測量誤差,進而高精度地表征芯片的S參數,如下圖所示(基于6433光波元件分析儀實現)成功完成了光芯片在片測試。


基于自動夾具移除的光芯片在片測試方案


關鍵詞:光芯片在片測試方案 光電芯片測試 光波元件分析儀    瀏覽量:8780

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