圖3為SSCG功能為“開”時待測設備輻射的空間和頻譜（幅度與頻率）特性。通過對比，可以發(fā)現(xiàn)輻射已經(jīng)顯著減少。

對測試結果進行比較之后，設計團隊發(fā)現(xiàn)由于使用了SSCG功能導致電磁輻射顯著減少。汽車電子工程師最大的挑戰(zhàn)在于減少EMI輻射?？蛻糁С謭F隊每次向汽車廠商客戶展示這些結果時，他們普遍都表現(xiàn)出了極大的興趣。任何降低EMI的功能（此案例中為SSCG功能）都可以縮短上市時間、降低屏蔽和成本支出。

EMI近場輻射特性：新一代串行解串器例子

這是同一家半導體供應商的第二個例子，該公司開發(fā)了一個通過串行解串器進行點到點傳輸?shù)牡诙酒M解決方案。在第三代芯片組中，設計團隊采用了一種不同的技術并升級了傳輸能力。他們將雙向控制通道一起嵌入高速串行鏈路中，從而實現(xiàn)了雙向傳輸（全雙工）。

為了量化比較半雙工解串器與新一代全雙工設計的輻射特性，設計團隊再次使用了內部的EMI極近場掃描儀。他們將原來的半雙工板放在掃描儀上，進行基線測量。對待測器件加電后，他們在PC上激活了掃描儀。（參見圖4）

采用同樣的測試設置，設計團隊用新一代全雙工芯片組板替代了基線板，同時也針對每一條特性保持了同樣的規(guī)格。如上文所述，需注意的是，空間掃描疊加在每次生成的Gerber設計文件上，以幫助工程師可以確定任何存在的輻射源。

基線（半雙工）系統(tǒng)的空間和頻譜特性如圖5所示。圖6展示了全雙工模式下的輻射掃描結果。